公开(公告)号：CN102812787A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201080065590.6

申请日：2010-12-07

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人 ,  小川泰司 ,  友永崇臣

IPC: H05K3/06 ,  G01B11/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明涉及的印刷布线板的制造方法能够迅速地进行蚀刻条件的修正，并抑制印刷布线板的生产成品率的降低。包括：蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材（1），对覆导体基材（1）的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案（1a）与用于检查的检查图案（1b）；计测工序，在蚀刻工序之后计测检查图案的线宽；以及控制工序，基于计测出的线宽来控制蚀刻条件。

公开(公告)号：CN102812787B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201080065590.6

申请日：2010-12-07

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人 ,  小川泰司 ,  友永崇臣

IPC: G01B11/02

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明涉及的印刷布线板的制造方法能够迅速地进行蚀刻条件的修正，并抑制印刷布线板的生产成品率的降低。包括：蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材（1），对覆导体基材（1）的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案（1a）与用于检查的检查图案（1b）；计测工序，在蚀刻工序之后计测检查图案的线宽；以及控制工序，基于计测出的线宽来控制蚀刻条件。