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公开(公告)号:CN1537324A
公开(公告)日:2004-10-13
申请号:CN03800729.0
申请日:2003-02-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: B24B53/017 , B24B7/228 , B24B37/04 , B24B37/044 , B24B49/12 , B24B53/02 , C09G1/00 , H01L21/31053
Abstract: 在本发明的将研磨对象物压紧到固定磨粒上,边使之滑动边进行研磨的抛光方法,其特征在于具备:第一工序,边供应含有阴离子系界面活性剂且不含磨粒的研磨液,边研磨上述研磨对象物;以及第二工序,边供应含有阳离子系界面活性剂且不含磨粒的研磨液,边研磨上述研磨对象物。
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公开(公告)号:CN100369210C
公开(公告)日:2008-02-13
申请号:CN03800729.0
申请日:2003-02-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: B24B53/017 , B24B7/228 , B24B37/04 , B24B37/044 , B24B49/12 , B24B53/02 , C09G1/00 , H01L21/31053
Abstract: 在本发明的将研磨对象物压紧到固定磨粒上,边使之滑动边进行研磨的抛光方法,其特征在于具备:第一工序,边供应含有阴离子系界面活性剂且不含磨粒的研磨液,边研磨上述研磨对象物;以及第二工序,边供应含有阳离子系界面活性剂且不含磨粒的研磨液,边研磨上述研磨对象物。
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