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公开(公告)号：CN107251670A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680009991.7
申请日：2016-01-29
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/36 , H01L23/50 , H01L25/072 , H05K1/0209 , H05K1/183 , H05K7/209 , H05K2201/066 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明提供一种基板单元，能够在防止组装的作业性的变差的同时提高散热效率。基板单元(1)具备：基板(10)，在一面(10a)上形成有导电图案，并且形成有开口(11)；导电构件(20)，主体部(21)固定于基板的另一面(11b)，且穿过形成于基板(10)的开口(11)而与电子元件(30)的至少一个端子电连接；以及散热构件(40)，固定于导电构件(20)中的基板(10)侧的相反侧的面，延伸设置部(22)设置成与沿着散热构件(40)的平面(P)交叉，延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从导电构件(20)的主体部(21)延伸出。
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公开(公告)号：CN113906832A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202080039857.8
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。
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公开(公告)号：CN110495262A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880017126.6
申请日：2018-03-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 在散热体(23)的第一载置部分(23a)隔着绝缘构件(24)而载置有导电体(22)。FET(4)电连接于导电体(22)。在电流流过FET(4)的漏极与源极之间的情况下，FET(4)发热。在导电体(22)上载置有电路基板(25)的第二载置部分(25a)。导电体(22)及绝缘构件(24)夹在第一载置部分(23a)与第二载置部分(25a)之间。在散热体(23)中，第一延设部分(23b)从第一载置部分(23a)延伸设置，在电路基板(25)中，第二延设部分(25c)从第二载置部分(25a)延伸设置。第一延设部分(23b)与第二延设部分(25c)隔开间隔地相对，在第一延设部分(23b)的上表面载置有微机(51)。微机(51)输出指示FET(4)的接通或断开的控制信号。
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公开(公告)号：CN112352473A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980044165.X
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电力电路，将与FET(13)的端子连接的多个母排(111、112)设置于一个平面，并具备设置于母排(111、112)彼此之间的第1绝缘区域(114)，其中，电力电路具备：母排(111)，固定有FET(13)；通电片材(14)，通过第1连接部(15)与母排(112)连接，使FET(13)的源极端子(132)与母排(112)通电；及第2连接部(143)，设置于通电片材(14)内，并使源极端子(132)和母排(112)通电。
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公开(公告)号：CN112154309A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201980034363.8
申请日：2019-06-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种基板结构体，具备：电子部件，发出热量；及热敏电阻(40)，安装于与该电子部件隔离配置的电路基板(12)，并检测所述电子部件的温度，所述基板结构体具备：传热图案(124)，包围热敏电阻(40)而形成；及传热构件(115)，将来自所述电子部件的热量传递到所述传热图案(124)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113906832B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202080039857.8
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。
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公开(公告)号：CN112400361A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201980044247.4
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 基板构造体具备具有汇流条(111、112)的第一电路基板和与该第一电路基板分隔配置的第二电路基板，在汇流条(111、112)配置有多个FET(13A～13D)，上述多个FET(13A～13D)的端子与汇流条(111、112)连接，基板构造体具备通电线组片(16)，该通电线组片覆盖汇流条(112)的一部分且设置有使各FET(13A～13D)的栅极端子(135A～135D)与上述第二电路基板通电的多个通电线(161A～161D)，并列设置的半导体元件FET(13A～13D)以相对于并列设置方向在同一方向上配置栅极端子(135A～135D)的方式设置。
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公开(公告)号：CN109076714B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201780024973.0
申请日：2017-05-10
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 配电基板具备汇流条和经由粘接层而配置在上述汇流条的一面上的散热部件，上述汇流条具备凹部，上述凹部在上述汇流条的上述粘接层侧开口并被上述粘接层的构成材料填充。
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公开(公告)号：CN107251670B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201680009991.7
申请日：2016-01-29
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/36 , H01L23/50 , H01L25/072 , H05K1/0209 , H05K1/183 , H05K7/209 , H05K2201/066 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明提供一种基板单元，能够在防止组装的作业性的变差的同时提高散热效率。基板单元(1)具备：基板(10)，在一面(10a)上形成有导电图案，并且形成有开口(11)；导电构件(20)，主体部(21)固定于基板的另一面(11b)，且穿过形成于基板(10)的开口(11)而与电子元件(30)的至少一个端子电连接；以及散热构件(40)，固定于导电构件(20)中的基板(10)侧的相反侧的面，延伸设置部(22)设置成与沿着散热构件(40)的平面(P)交叉，延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从导电构件(20)的主体部(21)延伸出。
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公开(公告)号：CN112352473B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201980044165.X
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电力电路，将与FET(13)的端子连接的多个母排(111、112)设置于一个平面，并具备设置于母排(111、112)彼此之间的第1绝缘区域(114)，其中，电力电路具备：母排(111)，固定有FET(13)；通电片材(14)，通过第1连接部(15)与母排(112)连接，使FET(13)的源极端子(132)与母排(112)通电；及第2连接部(143)，设置于通电片材(14)内，并使源极端子(132)和母排(112)通电。
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