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公开(公告)号：CN112332139B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202010757557.5
申请日：2020-07-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供能够长期使用的电触点材料、端子配件、连接器和线束。一种电触点材料，其具备基材、设置于上述基材的表面的被覆层和设置于上述被覆层的表面的氧化物层，上述基材含有Cu，上述被覆层具有从上述基材侧起依次设置的基底层、第一层和第二层，上述基底层含有Ni，上述第一层含有Ni、Zn、Cu和Sn，上述第二层含有Sn，上述氧化物层由含有Zn、Cu和Sn的氧化物构成，上述基底层的厚度大于0.5μm。
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公开(公告)号：CN112332139A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010757557.5
申请日：2020-07-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供能够长期使用的电触点材料、端子配件、连接器和线束。一种电触点材料，其具备基材、设置于上述基材的表面的被覆层和设置于上述被覆层的表面的氧化物层，上述基材含有Cu，上述被覆层具有从上述基材侧起依次设置的基底层、第一层和第二层，上述基底层含有Ni，上述第一层含有Ni、Zn、Cu和Sn，上述第二层含有Sn，上述氧化物层由含有Zn、Cu和Sn的氧化物构成，上述基底层的厚度大于0.5μm。
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公开(公告)号：CN114424413B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202080064563.0
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部具备外层和与所述基材相接地设置的内层，所述外层的构成材料是纯锡，所述内层的构成材料是包含锡和铜的合金，所述外层的厚度为0.5μm以上，所述内层的厚度为0.1μm以(56)对比文件JP 2005154835 A,2005.06.16JP 2005206942 A,2005.08.04JP 2014191998 A,2014.10.06JP 2015149200 A,2015.08.20JP 2015210863 A,2015.11.24JP 2018090875 A,2018.06.14JP 2019057447 A,2019.04.11JP 4368931 B2,2009.11.18WO 2009116601 A1,2009.09.24
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公开(公告)号：CN113597480B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202080023175.8
申请日：2020-01-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供即使不使用Ag也能够抑制含有Sn的金属层的表面中的摩擦系数上升的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：具有基材(15)和将所述基材(15)的表面包覆的表面层(10)，所述表面层(10)含有Sn和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：由那样的金属材料(1)构成，至少在与对方导电构件电接触的触点部，在所述基材(15)的表面形成有所述表面层(10)。
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公开(公告)号：CN112332138B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202010757556.0
申请日：2020-07-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 提供一种即使相对于配合件滑动，接触电阻也低的电接点材料、端子配件、连接器及线束。电接点材料具备基材、设置于所述基材的表面的包覆层及设置于所述包覆层的表面的氧化物层，所述基材含Cu，所述包覆层含Zn、Cu及Sn，所述氧化物层由含Zn、Cu及Sn的氧化物构成，在将负载载荷设为1N、将滑动速度设为100μm/sec、将行程设为50μm、将往复次数设为10次而使半径1mm的球状的压头相对于所述氧化物层直线状地滑动时，所述往复次数从1次到10次的最大的接触电阻为5mΩ以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112332138A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010757556.0
申请日：2020-07-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 提供一种即使相对于配合件滑动，接触电阻也低的电接点材料、端子配件、连接器及线束。电接点材料具备基材、设置于所述基材的表面的包覆层及设置于所述包覆层的表面的氧化物层，所述基材含Cu，所述包覆层含Zn、Cu及Sn，所述氧化物层由含Zn、Cu及Sn的氧化物构成，在将负载载荷设为1N、将滑动速度设为100μm/sec、将行程设为50μm、将往复次数设为10次而使半径1mm的球状的压头相对于所述氧化物层直线状地滑动时，所述往复次数从1次到10次的最大的接触电阻为5mΩ以下。
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公开(公告)号：CN114391053B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202080063691.3
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部将所述基材的一端侧的周向的全部区域覆盖，将沿着所述销端子的长度方向从所述销端子的一端算起1mm的地点作为测量部位，在所述测量部位测量的所述顶端包覆部的厚度的最大值t1和最小值t2的差(t1‑t2)为0.20μm以上。
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公开(公告)号：CN114424413A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080064563.0
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部具备外层和与所述基材相接地设置的内层，所述外层的构成材料是纯锡，所述内层的构成材料是包含锡和铜的合金，所述外层的厚度为0.5μm以上，所述内层的厚度为0.1μm以上。
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公开(公告)号：CN112151991A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010587200.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及电触点材料、端子配件、连接器、线束及电触点材料的制造方法，提供一种即使在与对方材料的接触压力小的情况下也能够抑制接触电阻的上升的电触点材料。电触点材料具备由金属构成的基材、在所述基材的表面设置的金属层、及在所述金属层的表面设置的氧化物层，所述金属层由含有锌、铜及锡的金属构成，所述氧化物层由含有锌、铜及锡的氧化物构成，在所述氧化物层的紧下方，铜的原子浓度相对于锡的原子浓度的比率小于1.4。
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公开(公告)号：CN114402487B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202080063948.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03 , H01R4/02 , H01R12/55 , H01R13/04 , H01R43/02 , H01R43/16 , C25D3/30 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 , B60R16/02
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的(56)对比文件JP 2005154835 A,2005.06.16JP 2005206942 A,2005.08.04JP 2008173658 A,2008.07.31JP 2014191998 A,2014.10.06JP 2015094000 A,2015.05.18JP 2015210863 A,2015.11.24JP 2018090875 A,2018.06.14JP 2019057447 A,2019.04.11JP 2008269999 A,2008.11.06JP 2015149200 A,2015.08.20
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