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公开(公告)号：CN115698352B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202180037577.8
申请日：2021-03-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供能够发挥优异的耐腐蚀性的铝合金钎焊板及铝合金钎焊体。铝合金钎焊板(10)具备：芯材(1)、中间材(2)和钎料(3)；芯材(1)中，Mn：0.20质量％以上2.00质量％以下，Si：0.20质量％以上1.50质量％以下，Cu：0.20质量％以上1.50质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下；中间材(2)中，Zn：0.50质量％以上8.00质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下；钎料(3)中，Si：5.00质量％以上15.00质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下，Bi：0.10质量％以上0.50质量％以下，Cu：0.05质量％以上0.50质量％以下，满足10.0≤[Zn]/[Cu]≤40.0的关系式。
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公开(公告)号：CN110662626A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201880034076.2
申请日：2018-05-24
Abstract: 一种具备芯材和钎料的铝合金硬钎焊板的钎焊方法，在该方法中，在不活性气体气氛中，在不使用助焊剂的情况下，通过560～620℃的加热温度对铝合金硬钎焊板进行钎焊，在将钎料的Si的含量设为CSi，将钎料的Bi的含量设为CBi，将钎料的Mg的含量设为CMg-b，将芯材的Mg的含量设为CMg-c，且设CMg＝CMg-b+CMg-c/2的情况下，铝合金硬钎焊板满足：3≤CSi≤13、0.13CMg-0.3≤CBi≤0.58CMg0.45、CMg-b≥0.1、0.2≤CMg≤1.1。
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公开(公告)号：CN112439961A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010841277.2
申请日：2020-08-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供铝合金材、无钎剂钎焊结构体和无钎剂钎焊方法，在使用了无镁的钎料的无钎剂钎焊方法中钎焊性优异。一种铝合金材，是对于将由Mg被限制在低于0.10质量％的Al－Si系合金所构成的钎料包覆于芯材的钎焊板，不使用钎剂而利用所述钎料进行钎焊的铝合金材，由含有Mg：0.40质量％以上且1.30质量％以下的Al－Mg系合金、Al－Mn系合金、Al－Zn系合金中的任意一种构成。
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公开(公告)号：CN106103761B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201580014825.1
申请日：2015-03-27
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B23K35/286 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/0255 , B23K35/22 , B23K35/28 , B32B15/016 , B32B15/20 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/04
Abstract: 提供一种薄壁·高强度，可以在电缝焊时使焊接不良的发生减少的电缝焊用铝合金钎焊板。一种在芯材的至少一侧的面上包覆有钎料的电缝焊用铝合金钎焊板，其特征在于，所述钎料由含有Si：5.5～12.0质量％，并含有Na：0.0003～0.0030质量％和Sr：0.0020～0.1000质量％的至少一种，余量是Al和不可避免的杂质的铝合金构成，所述钎料在650℃下熔融时的粘度为0.01Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN117904499A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311324221.X
申请日：2023-10-13
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供磁盘用铝合金板、磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片，其镀覆性优异，并且能够在磁性膜的溅射时抑制热应变引起的变形。磁盘用铝合金板，含有Mg：0.1质量％以上且7.0质量％以下、和Ni：1.0质量％以上且5.0质量％以下，且Fe：0.3质量％以下，Mn：0.3质量％以下，Si：0.10质量％以下，余量由Al和杂质构成。另外，线膨胀系数为26.0×10－6(1/℃)以下，在铝合金板表面，最大长度为0.33μm以上的金属间化合物的个数密度为5×104(个/mm2)以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106164309A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580016328.5
申请日：2015-02-09
CPC classification number: B23K35/0238 , B23K35/0233 , B23K35/286 , B23K35/288 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/10 , C22C21/12 , C22C21/14 , C22C21/16
Abstract: 提供一种即使板厚低于200μm，钎焊后强度、耐腐蚀性和钎焊性也优异的铝合金制钎焊板。铝合金制钎焊板是具备芯材、设于所述芯材的一侧的面上的由Al‑Si系合金构成的钎料、设于所述芯材的另一侧的面上的牺牲材的、板厚低于200μm的铝合金制钎焊板，其特征在于，所述芯材含有Cu：高于1.5质量％且2.5质量％以下、Mn：0.5～2.0质量％，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述牺牲材含有Zn：2.0～7.0质量％、Mg：高于0.10质量％且3.0质量％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述钎料和所述牺牲材的厚度分别为15～50μm，所述钎料和所述牺牲材的包覆率的合计为50％以下。
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公开(公告)号：CN106103761A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014825.1
申请日：2015-03-27
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B23K35/286 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/0255 , B23K35/22 , B23K35/28 , B32B15/016 , B32B15/20 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/04
Abstract: 提供一种薄壁·高强度，可以在电缝焊时使焊接不良的发生减少的电缝焊用铝合金钎焊板。一种在芯材的至少一侧的面上包覆有钎料的电缝焊用铝合金钎焊板，其特征在于，所述钎料由含有Si：5.5～12.0质量％，并含有Na：0.0003～0.0030质量％和Sr：0.0020～0.1000质量％的至少一种，余量是Al和不可避免的杂质的铝合金构成，所述钎料在650℃下熔融时的粘度为0.01Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN115698352A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180037577.8
申请日：2021-03-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供能够发挥优异的耐腐蚀性的铝合金钎焊板及铝合金钎焊体。铝合金钎焊板(10)具备：芯材(1)、中间材(2)和钎料(3)；芯材(1)中，Mn：0.20质量％以上2.00质量％以下，Si：0.20质量％以上1.50质量％以下，Cu：0.20质量％以上1.50质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下；中间材(2)中，Zn：0.50质量％以上8.00质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下；钎料(3)中，Si：5.00质量％以上15.00质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下，Bi：0.10质量％以上0.50质量％以下，Cu：0.05质量％以上0.50质量％以下，满足10.0≤[Zn]/[Cu]≤40.0的关系式。
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公开(公告)号：CN110678292A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880033470.4
申请日：2018-05-24
Abstract: 一种铝合金钎焊板，具备如下：芯材，其中Mg：2.0质量％以下(含0质量％)，余量由Al和不可避免的杂质构成；钎料，其中含有Si、Bi、Mg，余量由Al和不可避免的杂质构成。设钎料的Si的含量为CSi，设钎料的Bi的含量为CBi，设钎料的Mg的含量为CMg－b，设芯材的Mg的含量为CMg－c，设CMg＝CMg－b+CMg－c/2时，则满足3≤CSi≤13、0.13CMg－0.3≤CBi≤0.58CMg0.45、CMg－b≥0.1、0.2≤CMg≤1.1。
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