公开(公告)号：CN114121862A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110965694.2

申请日：2021-08-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 石野宽 ,  三瓶宏和

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L23/367

Abstract: 在半导体器件中，第一引线框(310)和第二引线框(320)通过由聚酰亚胺基材料制成的有机绝缘膜(600)固定到金属导体基座(100)。有机绝缘膜满足以下关系：tpress1>tcast1和tpress2>tcast1，其中tpress1是有机绝缘膜夹在金属导体基座与第一引线框之间的部分的厚度，tpress2是有机绝缘膜夹在金属导体基座和第二引线框之间的部分的厚度，并且tcast1是有机绝缘膜未夹在金属导体基座和第一引线框之间并且未夹在金属导体基座和第二引线框之间的部分的厚度。

公开(公告)号：CN115513198A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202210717826.4

申请日：2022-06-23

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 石野宽 ,  三瓶宏和 ,  熊谷克也 ,  土居公司

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/495

Abstract: 一种半导体模块，包括封装半导体芯片(10)的树脂成型件(19)、具有板状形状的第一端子(15)和具有板状形状的第二端子(16)。第一端子(15)和第二端子(16)布置成在厚度方向相互重叠。第一端子(15)从树脂成型件(19)的第一表面暴露，并且第二端子(16)从树脂成型件(19)的第二表面突出到树脂成型件(19)的外部，第二表面与第一端子(15)从其暴露的第一表面不同。因此，能够抑制电感并且能够容易地保证绝缘。

公开(公告)号：CN117096111A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310547878.6

申请日：2023-05-16

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 桑田和辉 ,  石野宽 ,  三瓶宏和 ,  成川胜

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明提供半导体模组及其制造方法。半导体模组中，第1连接端子及第2连接端子为板状并且以离开规定间隔的状态层叠，在面方向中的一个方向上延伸设置并从树脂模塑部突出，第2连接端子从树脂模塑部的规定面突出，第1连接端子具有内部端子及外部端子，在树脂模塑部的与规定面不同的面形成有开口部而从而内部端子露出，外部端子在开口部与内部端子连接并从树脂模塑部突出，内部端子具有系杆残留部，该系杆残留部在与内部端子和第2连接端子的层叠方向及第1连接端子的延伸设置方向交叉的方向上延伸设置而从树脂模塑部突出并且与内部端子连接。由此，能够抑制第1连接端子与第2连接端子的间隔不均匀。