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公开(公告)号：CN100471608C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200510098072.5
申请日：2005-08-04
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 三宅敏广
Abstract: 混合了有机过氧化物的碳氢化合物(30)置于铜电极(12)和涂覆有焊料的电极(22)之间，在约300℃的温度下加热。有机过氧化物暴露于热能并热分解成氧-氧铡打开的有机过氧化物自由基。由于有机过氧化物自由基是活泼的，它从碳氢化合物中夺取氢。有机过氧化物促进了碳氢化合物自由基的形成，因此甚至于在相对低的加热温度下，也能形成足够量的碳氢化合物自由基。结果，甚至于在相对低的加热温度下通过碳氢化合物自由基引起的还原反应可以从金属表面去除氧化膜。
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公开(公告)号：CN101370361A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810149063.8
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN1431858A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN03101659.6
申请日：2003-01-13
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L2924/0002 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4688 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09672 , H05K2203/0361 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。
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公开(公告)号：CN100475003C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN02123019.6
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN1236659C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN03101659.6
申请日：2003-01-13
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L2924/0002 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4688 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09672 , H05K2203/0361 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1391432A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02123019.6
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN101370360B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200810149060.4
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN101370361B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200810149063.8
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN101370360A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810149060.4
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN1733412A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510098072.5
申请日：2005-08-04
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 三宅敏广
Abstract: 混合了有机过氧化物的碳氢化合物(30)置于铜电极(12)和涂覆有焊料的电极(22)之间，在约300℃的温度下加热。有机过氧化物暴露于热能并热分解成氧－氧键打开的有机过氧化物自由基。由于有机过氧化物自由基是活泼的，它从碳氢化合物中夺取氢。有机过氧化物促进了碳氢化合物自由基的形成，因此甚至于在相对低的加热温度下，也能形成足够量的碳氢化合物自由基。结果，甚至于在相对低的加热温度下通过碳氢化合物自由基引起的还原反应可以从金属表面去除氧化膜。
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