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公开(公告)号：CN116075913A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180057206.6
申请日：2021-07-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 多端子层叠电容器(1)具备：多个第1过孔(21)以及多个第2过孔(22)，配置在第1内部电极(11)以及第2内部电极(12)的内侧，在层叠方向上贯通；第1狭缝(31)，形成为在将第2过孔(22)和第1内部电极(11)绝缘的第1绝缘部(111)与第1过孔(21)之间延伸；以及第2狭缝(32)，形成为在将第1过孔(21)和第2内部电极(12)绝缘的第2绝缘部(121)与第2过孔(22)之间延伸。第1过孔(21)配设为将被第1狭缝(31)分割的第1内部电极(11)的多个区域电连接，第2过孔(22)配设为将被第2狭缝(32)分割的第2内部电极(12)的多个区域电连接。
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公开(公告)号：CN105469984B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201510613619.4
申请日：2015-09-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件，具备：电子元件，在表面具有两个外部电极；和基板型的端子，包含具有电绝缘性的基板主体及设置于基板主体的一个主面并与两个外部电极分别电连接的两个安装电极，在一个主面侧安装电子元件。从一个主面侧观察，两个外部电极的一部分位于比基板型的端子的外缘更靠外侧。在与一个主面正交的方向上，从两个外部电极中的与基板型的端子侧相反一侧的端至基板型的端子中的与电子元件侧相反一侧的端为止的厚度的尺寸T0为：与最短连结两个外部电极彼此的方向正交的方向且沿着上述一个主面的方向上的、电子元件的宽度的尺寸及基板型的端子的宽度的尺寸中较大的一方的尺寸以下。从而既能抑制鸣叫又能以稳定的姿势来安装电子部件。
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公开(公告)号：CN119054035A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380037770.0
申请日：2023-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 层叠陶瓷电容器（100）具备：电容器主体（1），层叠了多个电介质层（2）、多个第1内部电极（3）、和多个第2内部电极（4）；第1过孔导体（5），设置在电容器主体（1）的内部，与多个第1内部电极（3）电连接；和第2过孔导体（6），设置在电容器主体（1）的内部，与多个第2内部电极（4）电连接。在电介质层（2）、第1内部电极（3）以及第2内部电极（4）的层叠方向上，层叠陶瓷电容器（100）的尺寸与电容器主体（1）的尺寸相同。
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公开(公告)号：CN117940930A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280060156.1
申请日：2022-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06F30/367
Abstract: 本发明导出具有三端子以上的端子的多端子电容器的等效电路模型。一种创建正极的外部电极端子列和负极的外部电极端子列平行地交替排列的多端子电容器的等效电路模型的方法，包含：测定多端子电容器的S参数的步骤；基于测定的S参数的测定值来导出多端子电容器整体的阻抗的步骤；根据导出的多端子电容器整体的阻抗来创建二端子的等效电路模型的步骤；根据创建的二端子的等效电路模型来导出单位单元的等效电路模型的步骤；将导出的单位单元的等效电路模型和寄生成分的等效电路模型组合来创建二维格子状的拓扑结构的步骤；以及在创建的二维格子的拓扑结构的节点设定多端子电容器的端子的步骤。
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公开(公告)号：CN117882079A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058904.2
申请日：2022-08-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06F30/367
Abstract: 本发明导出具有三端子以上的端子的多端子电容器的等效电路模型。一种创建正极和负极的外部电极端子呈交错状排列的多端子电容器的等效电路模型的方法，包含：测定多端子电容器的S参数的步骤；基于测定的S参数的测定值，导出多端子电容器整体的阻抗的步骤；根据导出的整体的阻抗，创建二端子的等效电路模型的步骤；根据创建的二端子的等效电路模型，导出单位单元的等效电路模型的步骤；将由电容性以及电感性的电路要素形成的寄生成分的等效电路模型与导出的单位单元的等效电路模型组合，创建三维格子状的拓扑结构的步骤；以及在创建的三维格子的拓扑结构的节点设定多端子电容器的端子的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112908693B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110051473.4
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有：对置的第一主面和成为安装面的第二主面；以及将第一和第二主面间连结并且分别对置的第一和第二侧面以及第一和第二端面；至少两个外部电极；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着安装面设置，各外部电极形成在第一以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着安装面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且含有从Cu、Ni以及Sn中选择的金属。
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公开(公告)号：CN110024065B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201780073510.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种容易在所希望的位置以及朝向配置具有充分的耐热性的间隔件的芯片型电子部件。在安装面(6)上，间隔件(16、17)具有在相对于该安装面(6)垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸(T)，例如，具有层叠陶瓷电容器的“嗡鸣”抑制效果，还能够进行三维安装。间隔件(16、17)以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分。
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公开(公告)号：CN108155007B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201711255272.6
申请日：2017-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 藤田幸宏
Abstract: 本发明提供一种能够抑制振鸣的层叠电容器内置基板。本发明的层叠电容器内置基板具备：芯基板；层叠电容器，安装于芯基板的一个主面；以及埋设层，设置在芯基板的一个主面上，并埋设层叠电容器。层叠电容器具备：层叠体，层叠有多个电介质层以及多个内部电极层；第一外部电极；以及第二外部电极。层叠体由有效区域以及非有效区域构成。芯基板在一个主面上具有：第一连接盘电极，与第一外部电极电连接；以及第二连接盘电极，与第二外部电极电连接。埋设层的厚度TR比芯基板的厚度TB大，在将长度方向上的第一连接盘电极与第二连接盘电极之间的距离设为LL并将以层叠体的第二主面为基准面的有效区域的中心的高度设为TC时，满足TC＜LL/4。
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公开(公告)号：CN119256380A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380042722.0
申请日：2023-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种层叠陶瓷电容器的制造方法，该层叠陶瓷电容器具备层叠了多个电介质层（2）、多个第一内部电极（3）以及多个第二内部电极（4）的电容器主体（1）、设置于电容器主体（1）的内部且与多个第一内部电极（3）电连接的第一过孔导体（5）、以及设置于电容器主体（1）的内部且与多个第二内部电极（4）电连接的第二过孔导体（6），其中，为了形成第一过孔导体（5）及第二过孔导体（6），包括以下工序：形成包括第一材料的第一材料层；形成位于第一过孔导体（5）及第二过孔导体（6）中的至少一者的端部且包括第二材料的第二材料层，该第二材料是与第一材料不同的材料，并且包括Sn、Sn‑Ag、Sn‑Bi、Sn‑In、Sn‑Ag‑Cu及Au中的任意一种作为主成分。
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公开(公告)号：CN112908692B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202110051475.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有：对置的第一主面和成为安装面的第二主面；以及将第一和第二主面间连结并且分别对置的第一和第二侧面以及第一和第二端面；至少两个外部电极；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着安装面设置，各外部电极形成在第一以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着安装面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且含有包含从Cu以及Ni中选择的至少一种金属和Sn的金属间化合物。
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