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公开(公告)号：CN120072521A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202411644562.X
申请日：2024-11-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供能够实现覆盖薄膜电容器的绝缘膜的平坦化和寄生电容的减少的电子部件。设置有薄膜电容器，上述薄膜电容器包含配置在基板的一个面亦即第1面之上的下部电极、配置在下部电极之上的电容器介电膜、以及配置在电容器介电膜之上的上部电极。覆盖薄膜电容器地在第1面之上配置有绝缘性的树脂膜。上部电极包括主要包含Ti的钛膜和主要包含Pt的铂膜这两层，铂膜配置于钛膜与树脂膜之间。
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公开(公告)号：CN114512337B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202111346899.9
申请日：2021-11-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供包含不容易产生由热应力引起的静电电容的变动的电容器的无源部件。在绝缘性的基板的表面设置凹部。在凹部的至少一部分填充下部电极。在下部电极的表面设置介电膜。上部电极隔着介电膜与下部电极对置。高度方向的下部电极的尺寸比介电膜的高度方向的尺寸大，上述高度方向是与基板的表面垂直的方向。
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公开(公告)号：CN114512337A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202111346899.9
申请日：2021-11-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供包含不容易产生由热应力引起的静电电容的变动的电容器的无源部件。在绝缘性的基板的表面设置凹部。在凹部的至少一部分填充下部电极。在下部电极的表面设置介电膜。上部电极隔着介电膜与下部电极对置。高度方向的下部电极的尺寸比介电膜的高度方向的尺寸大，上述高度方向是与基板的表面垂直的方向。
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