公开(公告)号：CN1427348A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN02149887.3

申请日：2002-07-05

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 蜂谷尚悟

IPC: G06F13/00 ,  H01L27/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: G11C7/04 ,  G06F13/4239 ,  G11C7/1057 ,  G11C7/1066 ,  G11C7/1084

Abstract: 在存储模块(2)中安装存储用数值等表现各半导体存储器(1a－1d)特性差异的特性差异信息的ROM(5)。特性差异信息是在例如半导体器件的制造阶段测定的数据。BIOS(3)在启动时读取存储在ROM(5)中的特性差异信息，根据该特性差异信息，求出各半导体存储器的缓冲能力最佳值，通过本地总线来对存储器控制器(4)进行适当调整各半导体存储器的缓冲能力用的设定处理。存储器控制器(4)根据BIOS(3)设定的内容，向存储器模块(2)提供适合于各半导体存储器缓冲能力的信号强度的信号。

公开(公告)号：CN1463042A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN03123112.8

申请日：2003-04-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 蜂谷尚悟

IPC: H01L25/00 ,  G06F13/00

CPC classification number: H04L25/0298 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 不是将信号输入缓冲器(17)的信号输入电路不在包括电路板、电缆等的传输线部分的导线(13)上终接，而是通过包括电路板、电缆等的传输线部分的导线(13)，将设置在输出端电子器件部分内的信号输出缓冲器(11)直接电路连接到设置在输入端电子器件部分内的信号输入缓冲器(17)，无需被终接。此外，通过从电路连接部分伸出的终接电路导线(16)，利用靠近输入端电子器件部分的终接电阻器(15)终接该电路。

公开(公告)号：CN100397294C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200410047264.9

申请日：2004-05-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 蜂谷尚悟

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G06F1/203 ,  G06F1/206 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子设备，包括一个壳体(4)和一个包含在壳体(4)内的印刷电路板(11)。印刷电路板(11)包括一个第一表面(11a)、一个第二表面(11b)和一个导电层(14)。第一表面(11a)有一安装区(12)，第二表面(11b)位于第一表面(11a)相反的一侧，导电层位于第一表面(11a)与第二表面(11b)之间与安装区(12)对应的位置。产生热的构件(16)装在印刷电路板(11)的安装区(12)内。有一增强件(30)设在印刷电路板的第二表面(11b)上并与它热接触。产生热的构件(16)产生的热通过印刷电路板(11)被传导到增强件(30)上，然后从增强件(30)发散出去。

公开(公告)号：CN1573652A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047264.9

申请日：2004-05-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 蜂谷尚悟

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G06F1/203 ,  G06F1/206 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子设备，包括一个壳体(4)和一个包含在壳体(4)内的印刷电路板(11)。印刷电路板(11)包括一个第一表面(11a)、一个第二表面(11b)和一个导电层(14)。第一表面(11a)有一安装区(12)，第二表面(11b)位于第一表面(11a)相反的一侧，导电层位于第一表面(11a)与第二表面(11b)之间与安装区(12)对应的位置。产生热的构件(16)装在印刷电路板(11)的安装区(12)内。有一增强件(30)设在印刷电路板的第二表面(11b)上并与它热接触。产生热的构件(16)产生的热通过印刷电路板(11)被传导到增强件(30)上，然后从增强件(30)发散出去。

公开(公告)号：CN1467594A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03136456.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 蜂谷尚悟 ,  冈野资睦 ,  古贺裕一 ,  二宫良次

IPC: G06F1/00

Abstract: 本发明的课题是提供在构成低电压、大电流的高速电路的半导体芯片中作成了对于所容许的电源电压的变动能确保充分的容限、由此能保证稳定的工作的电源图形结构的电路基板和电子装置。将电源导体11、12、13、14的图形形状作成以圆弧状至少对于连结电源供给端(P)与负载连接端(L)的电子轨道间存在的图形角部进行了倒角处理的图形形状以谋求电源导体的串联电阻、阻抗的减少。