公开(公告)号：CN119609353A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411180127.6

申请日：2024-08-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 竹谷康平 ,  中本裕太 ,  森田修介

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/0622

Abstract: 本发明涉及一种激光焊接方法，能够抑制由于在照射激光时产生的羽流而引起的构件的破损。实施方式的激光焊接方法具备第1工序、第2工序以及第3工序。在上述第1工序中，准备在一侧具有开口部的第1部件、以及在上述一侧的面安装有第3部件的第2部件，组装通过上述第2部件的另一侧的面堵塞了上述开口部的组装体。在上述第2工序中，通过从上述一侧对上述组装体的上述一侧的角部照射第1激光，由此将上述角部加工成曲面。在上述第3工序中，通过从上述一侧对上述曲面照射第2激光，由此将上述第2部件相对于上述第1部件进行焊接。

公开(公告)号：CN116900496A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202310416050.7

申请日：2023-04-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中本裕太

IPC: B23K26/352 ,  B23K26/00 ,  B23K26/20

Abstract: 提供即使在所照射的激光的强度在接合面不均匀的情况下，也能抑制接合的不良情况的复合体制造方法。复合体制造方法包括表面处理工序及接合工序。在表面处理工序中，对第一部件的第一面进行用于使激光的吸收率变化的表面处理加工。在接合工序中，在使第二部件的第二面与进行了表面处理加工的第一面接触的状态下，从第二部件的与第二面相反一侧的面朝向第一面以不扫描的方式照射激光，将第一面与第二面接合。第一面具有：第一部分，接合工序中被照射的激光的强度为第一强度；第二部分，接合工序中被照射的激光的强度为比第一强度小的第二强度。在表面处理工序中，以第二部分中的激光的吸收率大于第一部分中的激光的吸收率的方式进行表面处理加工。