公开(公告)号：CN108962760A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810390664.1

申请日：2018-04-27

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 柴田宗也 ,  西竜太郎 ,  武田勇治

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/4821 ,  H01L21/681

Abstract: 本发明提供引线框架的制造方法和制造装置，在镀层工序中，能够更可靠地实施引线框架的定位。引线框架的制造方法包括输送工序、定位工序和镀层工序。在输送工序中，将形成有预定图案的带状的引线框架以预定节距在长边方向输送。在定位工序中，利用第一图像传感器，对以预定节距输送的引线框架进行定位。在镀层工序中，在引线框架的与预定节距对应的每个区域形成镀膜。

公开(公告)号：CN108962760B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN201810390664.1

申请日：2018-04-27

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 柴田宗也 ,  西竜太郎 ,  武田勇治

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供引线框架的制造方法和制造装置，在镀层工序中，能够更可靠地实施引线框架的定位。引线框架的制造方法包括输送工序、定位工序和镀层工序。在输送工序中，将形成有预定图案的带状的引线框架以预定节距在长边方向输送。在定位工序中，利用第一图像传感器，对以预定节距输送的引线框架进行定位。在镀层工序中，在引线框架的与预定节距对应的每个区域形成镀膜。