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公开(公告)号：CN119907216A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411401624.4
申请日：2024-10-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有提高冷却性能的能力的液浸冷却装置。液浸冷却装置（1）包括电子装置（10）和冷却介质（20）。电子装置（10）包括电路板（11）、安装在电路板（11）上的热发生器（20）、散热器（13）和设置于热发生器（12）和散热器（13）之间的导热片（14）。冷却介质（14）被布置成至少部分地浸没电子装置（10）。导热片（14）的至少一部分由多孔材料制成。
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公开(公告)号：CN116666020A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310150750.6
申请日：2023-02-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本公开的目的是提供一种能够降低在高电阻率层(13)的表面上发生迁移的可能性的多层压敏电阻器。根据本公开的多层压敏电阻器(1)包括：在其表面上具有至少一个平面部和至少一个角部的烧结坯(11)；设置在烧结坯(11)内部的内部电极(12)；被布置为至少部分地覆盖烧结坯(11)的至少一个平面部和至少一个角部的高电阻率层(13)；以及被布置为部分地覆盖高电阻率层(13)并且与内部电极(12)电连接的外部电极(14)。高电阻率层(13)包括：覆盖至少一个平面部的高电阻率层(13a)；和覆盖至少一个角部的高电阻率层(13b)。第一高电阻率层(13a)的平均厚度大于第二高电阻率层(13b)的平均厚度。
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公开(公告)号：CN113286773A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201980088774.5
申请日：2019-10-10
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C04B38/00 , C01B33/16 , F16L59/06 , H01M10/658
Abstract: 准备在内部具有空间且具有彼此相反侧的第1面和第2面的纤维片。使包含水玻璃和碳酸亚乙酯的硅溶胶溶液浸渗于纤维片的空间中。在纤维片的第1面和第2面带有50℃以上的温度差的状态下，使硅溶胶溶液凝胶化而形成硅胶。使硅胶疏水化。由此得到绝热片。如上那样得到的绝热片能够使相对于规定的压力的压缩率在第1面和第2面不同。在将该绝热片配置于2个电池单元间的情况下，即使一个电池单元膨胀，也能够防止对另一个电池单元造成影响。
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公开(公告)号：CN112074949A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201980030215.9
申请日：2019-05-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本公开提供一种效率良好地对产生的热进行散热而可靠性高的电子装置及其制造方法。电子装置具备：安装基板(11)；安装在安装基板(11)的发热部件(12)；设置在发热部件(12)的上方的按压部件(13)；以及设置在发热部件(12)与按压部件(13)之间的膜(14)。进而，在发热部件(12)与膜(14)之间以及按压部件(13)与石墨系碳质膜(14)之间设置有液状的导热材料(15)。膜(14)含有石墨系碳，并被按压部件(13)压缩至给定的压缩率。
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公开(公告)号：CN116313340A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211555125.1
申请日：2022-12-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本公开的目的是抑制迁移的发生。本公开的多层压敏电阻器(1)包括烧结体(11)、第一内部电极(12A)、第二内部电极(12B)、第一外部电极(14A)、第二外部电极(14B)和高电阻层(13)。第一内部电极(12A)和第二内部电极(12B)设置在烧结体(11)中。第一外部电极(14A)设置在烧结体(11)的表面上，并且电连接到第一内部电极(12A)。第二外部电极(14B)设置在烧结体(11)的表面上，并且电连接到第二内部电极(12B)。高电阻层(13)覆盖烧结体(11)的表面的至少一部分，并且高电阻层(13)的表面具有多个裂纹。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111819387A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201880090819.8
申请日：2018-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 隔热薄片具备在内部具有空间的纤维薄片、和在纤维薄片的空间中担载的二氧化硅干凝胶。隔热薄片具有厚区域、和比厚区域薄的低压缩区域。当对低压缩区域施加了0.7MPa的压力时的低压缩区域的压缩率是5％以下。该隔热薄片的绝缘性、隔热性优异，即使从两侧施加压力，也能够确保给定的距离，并能够使设备的可靠性提高。
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公开(公告)号：CN107924884A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780002789.6
申请日：2017-03-01
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/48 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L23/50
Abstract: 半导体装置(6)具备半导体元件(7)、基台部(8)和外装树脂(10)。基台部(8)具有：安装有半导体元件(7)的安装面(8A)；和在安装面(8A)上的半导体元件(7)的周围设置的槽部(9)。外装树脂(10)覆盖半导体元件(7)和基台部(8)，通过填充到槽部(9)而固定于基台部(8)。槽部(9)的底部(11)沿着槽部(9)的延伸方向包含具有第一振幅和第一反复间隔的第一凹凸。第一凹凸沿着槽部(9)的延伸方向包含具有比第一振幅小的第二振幅和比第一反复间隔短的第二反复间隔的第二凹凸。
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公开(公告)号：CN107851631A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041214.0
申请日：2016-07-04
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L23/4951 , H01L23/49558 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/585 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/0603 , H01L2224/37147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H05K7/20 , H01L2924/00014
Abstract: 具有安装在金属层的所述半导体元件、设置在半导体元件的第一～第三连接端子、与所述第一连接端子接合的第一汇流条、以及与所述第二连接端子接合的第二汇流条。所述半导体元件与金属层接合，在所述半导体元件的上表面配置所述第一～第三连接端子。所述第一汇流条的一端与所述第一连接端子接合，所述第一汇流条的另一端是输出部，所述第二汇流条的一端与所述第二连接端子接合，所述第二汇流条的另一端与所述金属层接合。所述半导体元件的所述第一面与所述第二汇流条是相同电位。
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公开(公告)号：CN116344132A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211559985.2
申请日：2022-12-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本公开的一个目的是提供一种能够降低在高电阻率层的表面上引起迁移的可能性的多层压敏电阻器。多层压敏电阻器(1)包括：烧结坯(11)；内部电极(12)，其设置在烧结坯(11)内部；高电阻率层(13)，其被布置为至少部分地覆盖烧结坯(11)并且含有元素Si；以及外部电极(14)，其被布置为部分地覆盖高电阻率层(13)，与内部电极(12)电连接，并且含有银作为其主要组分。高电阻率层(13)的表面区域中的碱金属和碱土金属的总质量与元素Si的质量的比率等于或小于0.6。
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公开(公告)号：CN111656471B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201880087988.6
申请日：2018-12-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 电抗器具备：线圈；磁性芯，其配置了线圈；壳体，其收纳线圈和磁性芯；冷却板，其被固定于壳体；绝缘薄片，其被配置于线圈和冷却板之间；能够压缩的石墨薄片，其被配置于线圈和冷却板之间；以及螺钉，其将冷却板固定于壳体。在壳体形成有螺纹孔和开口部。螺钉在螺纹孔插通来将冷却板固定于壳体。线圈经过壳体的开口部而与绝缘薄片接触。石墨薄片与冷却板接触。该电抗器具有高的冷却性能，可靠性优异。
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