公开(公告)号：CN102297871A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110186176.7

申请日：2011-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中健太郎

IPC: G01N21/956 ,  G01B11/24

Abstract: 本发明提供能生成与插入安装元器件相对应的检查数据、而无需用户耗费大量的劳力和时间的检查数据生成方法。在该方法中，基于登录在数据库中的印刷基板的设计数据，选择安装于印刷基板的元器件(S101)，选择设置于该元器件的引脚(S102、S103)，确定配置有该引脚的连接盘的位置和形状(S104)，选择形成于印刷基板的贯通孔(S105)，确定该贯通孔的位置和形状(S106)，基于该连接盘的位置和形状、以及该贯通孔的位置和形状，判定该贯通孔是否存在于该连接盘内(S107)，在该贯通孔存在于该连接盘内的情况下(S107：是)，生成具有将该连接盘和该贯通孔相关联的检查类型数据的检查数据(S108-S111)。

公开(公告)号：CN101583249A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910132294.2

申请日：2009-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈本正规 ,  兼松宏一 ,  田中健太郎

IPC: H05K3/34 ,  G01B11/24 ,  G01B11/02 ,  G01B11/28 ,  G01B11/00 ,  G01B11/26 ,  G01N21/88

Abstract: 本发明提供用于以在印制电路基板上印刷的软钎膏的三维测量值为基础来得到表示在该印制电路基板上印刷的软钎膏的形状的特征的信息的方法和用于该方法的装置。首先，生成与在印制电路基板的焊垫或焊盘上印刷的各个软钎膏的三维形状相关的数据，基于该数据将表示各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量提取。基于提取的特征量将印刷的软钎膏分类，计算该每个分类中印刷的软钎膏的数量或其相对于检查对象总数的比例。基于计算得到的每个分类的印刷的软钎膏的数量或其比例来判定软钎膏的印刷状态的好坏。