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公开(公告)号：CN101517724A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035254.5
申请日：2007-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/1303 , G02F2202/28 , H05K3/361 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054 , Y10T156/1059 , Y10T156/1064 , Y10T156/1066 , Y10T156/107 , Y10T156/1079 , Y10T156/12 , Y10T156/13 , Y10T156/1313 , Y10T156/1348 , Y10T156/1365
Abstract: 提供一种粘接片粘贴装置及粘贴方法，在粘接片粘贴装置中，其具有片粘贴基台，该片粘贴基台以能够从载置片粘贴对象物的载置基台退避的方式被配置在上述载置基台上，并具有粘贴上述接合部的前后附近的上述粘接片的片粘贴区域，在上述片粘贴基台上，对上述片粘贴区域中上述粘贴片进给方向上游侧端部进行配置，使其与上述片粘贴头的端部相对，同时配置向下方开放的片退让用空间。
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公开(公告)号：CN101517724B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200780035254.5
申请日：2007-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/1303 , G02F2202/28 , H05K3/361 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054 , Y10T156/1059 , Y10T156/1064 , Y10T156/1066 , Y10T156/107 , Y10T156/1079 , Y10T156/12 , Y10T156/13 , Y10T156/1313 , Y10T156/1348 , Y10T156/1365
Abstract: 提供一种粘接片粘贴装置及粘贴方法，在粘接片粘贴装置中，其具有片粘贴基台，该片粘贴基台以能够从载置片粘贴对象物的载置基台退避的方式被配置在上述载置基台上，并具有粘贴上述接合部的前后附近的上述粘接片的片粘贴区域，在上述片粘贴基台上，对上述片粘贴区域中上述粘贴片进给方向上游侧端部进行配置，使其与上述片粘贴头的端部相对，同时配置向下方开放的片退让用空间。
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公开(公告)号：CN101809402B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200880108762.6
申请日：2008-09-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/002 , G01N21/8806 , G01N21/956 , G01N2021/9513 , G06T7/0006 , G06T7/73 , G06T2207/10048 , G06T2207/20164 , G06T2207/30141 , G06T2207/30204
Abstract: 本发明目的在于提供一种检查装置，能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。检测通过ACF而被安装到面板的元件的偏离量的检查装置包括：红外光照明(305)，被设置在没有安装元件的面板的背面一侧，并使光照射到被形成在面板的面板识别标记以及被形成在元件的元件识别标记；红外线摄像机(307)，被设置在元件的没有与面板粘合的背面一侧，拍摄面板识别标记以及元件识别标记；以及偏离量算出部，从由红外线摄像机(307)拍摄的图像中，算出面板识别标记以及元件识别标记的偏离量，以作为安装位置的偏离量；红外光照明(305)以能够产生晕光的光量来照射能够透过面板以及元件且不能透过导电性粒子或很难透过导电性粒子的波长的光。
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公开(公告)号：CN101933128A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880118978.0
申请日：2008-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/86 , H01L24/79 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , Y10T156/1092 , Y10T156/1759
Abstract: 本发明提供一种部件压接装置及方法，所述部件压接装置具备：配置成一列的多个压接单元，该多个压接单元具备将部件压接到基板的部件压接区域的压接头、在压接之际支承基板缘部的缘部支承部件；引导支承部件，该引导支承部件以能够引导各压接单元沿基板中进行压接的缘部的方向的移动的方式对各压接单元进行支承；共用的头升降装置，该头升降装置使各压接头一体升降；多个单元移动装置，该多个单元移动装置对多个压接单元分别配置，使压接单元沿缘部移动而变更压接单元的配置。
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公开(公告)号：CN101925794A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980102910.8
申请日：2009-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/002
Abstract: 一种检测装置，经由ACF(500)对安装在面板(200)的表面上的部件(201)从规定的安装位置的偏移量进行检测，其具备：红外光照明(305)，对在面板(200)表面上形成的面板识别标识(530)以及在部件(201)表面上形成的部件识别标识(520)照射红外线；IR摄像机(307)，相对于面板(200)配置在红外光照明(305)的相反侧，对被照射了红外光的面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)进行摄像；以及偏移量计算部，根据作为IR摄像机(307)的摄像结果的图像，对面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)之间的位置关系从规定的位置关系的偏移量进行计算；红外光照明(305)的光轴相对于面板(200)或者部件(201)的表面法线倾斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101652303A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880011017.X
申请日：2008-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C66/21 , B29C65/02 , B29C65/08 , B29C65/18 , B29C65/222 , B29C65/305 , B29C65/4815 , B29C65/5021 , B29C65/5042 , B29C65/5092 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/306 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/83221 , B29C66/853 , B29C2793/00 , B29K2995/0005 , B29K2995/0044 , B29L2009/00 , B65H19/1852 , B65H2301/4621 , B65H2301/4634 , B65H2301/46412 , B65H2701/377 , B65H2801/61 , H05K3/323 , Y10T156/12 , B29K2067/003
Abstract: 将分型带的单面粘贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送，将所述粘接带切断成规定长度从所述分型带剥离并贴合于基板的粘接带贴合中，将在粘接带贴合装置中正在使用的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置，并对第一及第二带构件的端部彼此的重合区域至少在带构件的宽度方向上局部地加压并加热，从而使第一带构件的终端部与第二带构件的始端部在重合区域局部地熔融而接合。
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公开(公告)号：CN101933128B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200880118978.0
申请日：2008-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/86 , H01L24/79 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , Y10T156/1092 , Y10T156/1759
Abstract: 本发明提供一种部件压接装置及方法，所述部件压接装置具备：配置成一列的多个压接单元，该多个压接单元具备将部件压接到基板的部件压接区域的压接头、在压接之际支承基板缘部的缘部支承部件；引导支承部件，该引导支承部件以能够引导各压接单元沿基板中进行压接的缘部的方向的移动的方式对各压接单元进行支承；共用的头升降装置，该头升降装置使各压接头一体升降；多个单元移动装置，该多个单元移动装置对多个压接单元分别配置，使压接单元沿缘部移动而变更压接单元的配置。
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公开(公告)号：CN101925794B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200980102910.8
申请日：2009-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/002
Abstract: 一种检测装置，经由ACF(500)对安装在面板(200)的表面上的部件(201)从规定的安装位置的偏移量进行检测，其具备：红外光照明(305)，对在面板(200)表面上形成的面板识别标识(530)以及在部件(201)表面上形成的部件识别标识(520)照射红外线；IR摄像机(307)，相对于面板(200)配置在红外光照明(305)的相反侧，对被照射了红外光的面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)进行摄像；以及偏移量计算部，根据作为IR摄像机(307)的摄像结果的图像，对面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)之间的位置关系从规定的位置关系的偏移量进行计算；红外光照明(305)的光轴相对于面板(200)或者部件(201)的表面法线倾斜。
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公开(公告)号：CN101652303B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200880011017.X
申请日：2008-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C66/21 , B29C65/02 , B29C65/08 , B29C65/18 , B29C65/222 , B29C65/305 , B29C65/4815 , B29C65/5021 , B29C65/5042 , B29C65/5092 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/306 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/83221 , B29C66/853 , B29C2793/00 , B29K2995/0005 , B29K2995/0044 , B29L2009/00 , B65H19/1852 , B65H2301/4621 , B65H2301/4634 , B65H2301/46412 , B65H2701/377 , B65H2801/61 , H05K3/323 , Y10T156/12 , B29K2067/003
Abstract: 将分型带的单面粘贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送，将所述粘接带切断成规定长度从所述分型带剥离并贴合于基板的粘接带贴合中，将在粘接带贴合装置中正在使用的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置，并对第一及第二带构件的端部彼此的重合区域至少在带构件的宽度方向上局部地加压并加热，从而使第一带构件的终端部与第二带构件的始端部在重合区域局部地熔融而接合。
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公开(公告)号：CN101809403B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200880108764.5
申请日：2008-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06T7/73 , G06T2207/30141 , G06T2207/30204
Abstract: 本发明的目的在于提供一种检查装置以及检查方法，该检查装置以及检查方法能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。本发明的检查装置检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量，该检查装置包括：可视摄像机，拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记；获得部(448)，从作为可视摄像机的拍摄结果的图像中，获得面板识别标记的特征点以及元件识别标记的特征点的位置；以及偏离量算出部(446)，算出偏离量，该偏离量是元件识别标记的特征点的位置相对于将作为可视摄像机的拍摄结果的图像中的面板识别标记的特征点的位置作为基准飞规定的位置的偏离量。
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