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公开(公告)号：CN101432926A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015421.X
申请日：2007-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q9/27 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H01Q7/08 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K3/305 , H05K3/4084 , H05K3/4611 , H05K2201/0397 , H05K2201/086 , H05K2201/09972 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101375298B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200780002130.7
申请日：2007-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q1/22 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q7/06 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/16 , H05K2201/043 , H05K2201/086 , Y10T29/4913
Abstract: 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。
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公开(公告)号：CN101401114A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780009069.9
申请日：2007-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K1/16 , H05K2201/086 , H05K2201/09309
Abstract: 具备：具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11)，安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12)，沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20)；布线基板(11)具有：至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。
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公开(公告)号：CN101401114B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200780009069.9
申请日：2007-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K1/16 , H05K2201/086 , H05K2201/09309
Abstract: 具备：具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11)，安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12)，沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20)；布线基板(11)具有：至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。
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公开(公告)号：CN101432926B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN200780015421.X
申请日：2007-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q9/27 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H01Q7/08 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K3/305 , H05K3/4084 , H05K3/4611 , H05K2201/0397 , H05K2201/086 , H05K2201/09972 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。
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公开(公告)号：CN101375298A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780002130.7
申请日：2007-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q1/22 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q7/06 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/16 , H05K2201/043 , H05K2201/086 , Y10T29/4913
Abstract: 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。
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