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公开(公告)号：CN103189681B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201180052866.1
申请日：2011-11-02
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： F21S2/00 , F21V29/50 , H01L33/64 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V23/006 , F21K9/23 , F21K9/65 , F21V3/02 , F21V23/02 , F21V29/70 , F21V29/85 , F21Y2115/10
摘要： 灯（7）具备：发光模块（24），在基板（72）安装有LED（74）而成；筒状的散热器（46），将LED（74）的发光时的热散热；灯头（20），设置于散热器（46）的一端侧；载置部件（44），在表面搭载发光模块（24）；以及电路单元（26），容纳在散热器（46）内，并且经由灯头（20）接受电力，使LED（74）发光；该灯（7）构成为，载置部件（44）与散热器（46）接触，从而将发光时的热传递至散热器（46）；电路单元（26）由电路基板（110）和安装于电路基板（110）的多个电子零件（112、114、116）等构成，多个电子零件的至少1个电子零件（116）经由热传导部件（154、156）与载置部件（44）热接合。
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公开(公告)号：CN103189681A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180052866.1
申请日：2011-11-02
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： F21S2/00 , F21V29/00 , H01L33/64 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V23/006 , F21K9/23 , F21K9/65 , F21V3/02 , F21V23/02 , F21V29/70 , F21V29/85 , F21Y2115/10
摘要： 灯（7）具备：发光模块（24），在基板（72）安装有LED（74）而成；筒状的散热器（46），将LED（74）的发光时的热散热；灯头（20），设置于散热器（46）的一端侧；载置部件（44），在表面搭载发光模块（24）；以及电路单元（26），容纳在散热器（46）内，并且经由灯头（20）接受电力，使LED（74）发光；该灯（7）构成为，载置部件（44）与散热器（46）接触，从而将发光时的热传递至散热器（46）；电路单元（26）由电路基板（110）和安装于电路基板（110）的多个电子零件（112、114、116）等构成，多个电子零件的至少1个电子零件（116）经由热传导部件（154、156）与载置部件（44）热接合。
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公开(公告)号：CN203731112U
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201290000706.2
申请日：2012-01-26
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
摘要： 本实用新型涉及灯，其目的为提供一种与半导体发光模块连接的电路单元的电力布线不易破损的灯，灯（1）具备：作为光源的半导体发光模块（10）；基底（20），在上表面（21）上装载半导体发光模块（10）；电路单元（40），配置于基底（20）的下方；绝缘部件（80），配置于基底（20）和电路单元（40）之间；使电路单元（40）的电力布线（44），通过基底（20）及绝缘部件（10）上所分别设置的贯通部（26）、（84）向基底（40）的上方导出，连接到半导体发光模块（10）的受电端子（14）上，其结构为，从绝缘部件（80）的上表面（80a），将基底（20）的贯通部（26）贯通且上端部比基底（20）的上表面（21）更向上方突出的壁部（85）伸出，使之介于绝缘部件（80）的贯通部（26）和半导体发光模块（10）的受电端子（14）之间，电力布线（44）跨过壁部（85），连接到受电端子（14）上。
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公开(公告)号：CN203743892U
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201290000714.7
申请日：2012-02-14
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： F21S2/00 , H01L33/48 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V15/01 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21V17/101 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
摘要： 本实用新型涉及灯，其目的为，提供一种不易由将球壳粘接于基底上所用的粘接剂损害灯外观的灯，其结构具备：作为光源的半导体发光元件（12）；基底（20），在上表面（21）上装载上述半导体发光元件（12），且设置槽部（22）使之围绕上述半导体发光元件（12）；球壳（30），在上述基底（20）侧具有开口，其配置为罩盖上述半导体发光元件（12）的上方，在上述槽部（22）内插入上述开口侧的端部（33）后的状态下由上述槽部（22）内所填充的粘接剂（90），粘接于上述基底（20）上；外壳，具有下述主体部和伸出部（82），该主体部是筒状，外部装配于上述基底（20）上，该伸出部（82）从上述主体部伸出，使之比上述基底（20）的上表面（21）上的外周边缘更向上方突出。
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公开(公告)号：CN203731111U
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201290000705.8
申请日：2012-01-20
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： F21S2/00 , F21V3/00 , F21V3/02 , F21Y101/02
摘要： 本实用新型涉及灯，其目的为，提供一种在点亮时的球壳上光度不均匀少的灯，灯（1）的结构为，具备：半导体发光模块（10），在上表面具有下述发光区域，该发光区域包含被平面配置的多个半导体发光元件（12）；基底，在上表面（21）中央装载该半导体发光模块（10）；球壳（30），其配置为罩盖上述半导体发光模块（10）的上方，且利用上述基底（20）来封堵开口（31a）；在平视上，上述发光区域的外形面积相对于上述基底（20）的上表面（21）上球壳开口内区域的面积，为8%以下。
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公开(公告)号：CN301825766S
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201130235696.3
申请日：2011-07-22
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 1.本外观设计产品的名称：LED灯泡。2.本外观设计产品的用途：用于安装在照明器具上使用的LED灯泡。3.本外观设计的设计要点：如立体图所示本外观设计产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片：设计1立体图。5.本外观设计专利申请包括同一产品的2项相似外观设计，其中设计1为基本外观设计。6.在设计1显示透光部参考图中，斜线部为透光部。7.在设计2显示透光部参考图中，斜线部为透光部。
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