公开(公告)号：CN1750734A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510099546.8

申请日：2005-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 须川俊夫 ,  东谷秀树 ,  御崎拓己

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/24 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0392 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133

Abstract: 一种配线基板，其包括绝缘性基板、绝缘性基板上的第一导电层、第一导电层上的第二导电层、覆盖第一导电层和第二导电层的第三导电层。第一导电层具有设在绝缘性基板的表面上的面，和设于该面的相反一侧并且宽度小于该面的面。在该配线基板中，即使在导电层中流动的信号的频率高，阻抗的增加也很少。

公开(公告)号：CN1750734B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200510099546.8

申请日：2005-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 须川俊夫 ,  东谷秀树 ,  御崎拓己

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/24 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0392 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133

Abstract: 一种配线基板，其包括绝缘性基板、绝缘性基板上的第一导电层、第一导电层上的第二导电层、覆盖第一导电层和第二导电层的第三导电层。第一导电层具有设在绝缘性基板的表面上的面，和设于该面的相反一侧并且宽度小于该面的面。在该配线基板中，即使在导电层中流动的信号的频率高，阻抗的增加也很少。