公开(公告)号：CN1551709A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038417.3

申请日：2004-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平山久美子 ,  越后文雄 ,  中井出 ,  上田洋二

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/31522

Abstract: 根据本发明的电路板构件(103)包括一块预浸材料(102)，和在预浸材料(102)的至少一侧上提供的脱模膜(101，101’)。脱模膜(101，101’)含有或涂有具有吸热特性的热吸收物质。根据本发明的制造电路板构件的方法包括，通过加热加压将脱模膜(101，101’)粘附至预浸材料(102)的至少一个侧面上。脱模膜(101，101’)含有或涂有具有吸热特性的热吸收物质。在这种方法中，加热是在温度不低于预浸材料软化点及不高于热吸收物质热吸收温度下进行的。这样，电路板构件就可阻止或抑制在用激光等制造孔时出现的诸如脱模膜收缩等畸变的发生，同时也提出了该构件的制造方法，以及电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN1578589A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410054482.5

申请日：2004-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越后文雄 ,  平山久美子 ,  上田洋二 ,  仲谷安广

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/42 ,  H05K1/03 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种中间连接用配线基材、多层配线基板以及其制造方法，作为用于构成多层配线基板的单位配线基板的构成，配置有：具有经由设在绝缘层(11)的内部的通孔导体(13a)而连接的多个配线层(12a、12b)的配线基板(14)，由配置在其配线基板的至少一面上的、并在规定的位置具有通孔导体(13b)的预成型薄片构成的绝缘层(15)。因此，根据用于小型、轻量且具有高性能的小型电子设备的多层配线基板的制造方法，能够解决在现有的依次层叠方法中存在的诸如当配线层变多时芯基板与中间连接体的层叠工序增加、工序繁琐化并且累积发生的不良使成品率降低这类问题，层叠工序时的作业性优越、可获得极高的位置精度。