公开(公告)号：CN101107710B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680003158.8

申请日：2006-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端理仁 ,  冨士原义人

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其目的在于，当将多个半导体芯片立体地配置时，与现有方法相比可以抑制厚度，减少专用面积，并且不使用其他零件即可实现低成本的安装，且能够实现所述半导体装置的制造工序的简化。经由凸块电极(102)将通过背面研磨而被薄型化的第1半导体芯片(101)及衬底(105)直接与布线图案(106)连接，从而形成倒装芯片安装构造。并且，在第2半导体芯片(103)上，预先形成例如比第1半导体芯片(101)的厚度与电极(102)的高度之和还高的电极(104)，将该电极(104)与衬底(105)上的布线图案(106)直接连接，以此获得构造最紧凑的立体半导体安装装置。

公开(公告)号：CN101107710A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680003158.8

申请日：2006-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端理仁 ,  冨士原义人

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其目的在于，当将多个半导体芯片立体地配置时，与现有方法相比可以抑制厚度，减少专用面积，并且不使用其他零件即可实现低成本的安装，且能够实现所述半导体装置的制造工序的简化。经由凸块电极(102)将通过背面研磨而被薄型化的第1半导体芯片(101)及衬底(105)直接与布线图案(106)连接，从而形成倒装芯片安装构造。并且，在第2半导体芯片(103)上，预先形成例如比第1半导体芯片(101)的厚度与电极(102)的高度之和还高的电极(104)，将该电极(104)与衬底(105)上的布线图案(106)直接连接，以此获得构造最紧凑的立体半导体安装装置。