公开(公告)号：CN102194786A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110038202.1

申请日：2011-02-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西康子 ,  福永隆博

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体装置用引线框及其制造方法，其目的在于，提高层叠多个镀层的情况下的镀层彼此的密合性，抑制半导体装置的制造工序中引线接合性的降低及安装时焊接性的恶化，并且，实现制造成本的有效削减。具体而言，在导体基材（20）上形成底镀层（21），在该底镀层（21）上隔着具有金属键合性的有机覆膜（22）层叠最表面镀层（23），由此构成引线框（2a、2b）。有机覆膜（22）构成为使主链部（B1）的两末端具有金属键合性的官能团（A1、A1）的功能性有机分子（11）自组织化的单分子膜。

公开(公告)号：CN102143952A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980134759.6

申请日：2009-12-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福永隆博 ,  今西康子

IPC: C07D249/12 ,  C07D251/20 ,  C07D251/38 ,  C07D487/04 ,  C08L101/02 ,  C09D5/00 ,  C09D201/00 ,  C23C26/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L33/52 ,  C07D249/12 ,  C07D251/20 ,  C07D251/38 ,  C07D487/04 ,  C08G61/10 ,  C08G2261/1646 ,  C08G2261/312 ,  C08G2261/3221 ,  C23C28/00 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供可抑制树脂毛刺的产生、且具有良好电连接性和结合强度的半导体器件及其制造方法，此外，还提供硅树脂和配线引线之间的粘着性得到提高的、发光特性良好的LED器件。为达到该目的，在QFP10的外部引线301a的界面区域的表面上形成有机覆膜110，该膜由功能性有机分子自组织化而形成。功能性有机分子11由具有金属键合性的第一官能基A1、主链部分B1，以及呈现热固性树脂的固化作用的第二官能基C1构成。主链部分B1由乙二醇链构成，或者由亚甲基链、氟代亚甲基链、硅氧烷链中的一种以上与乙二醇链构成。此外，在主链部分B1中，优选包含从羟基、酮、硫酮、伯胺、仲胺、芳香族化合物中选出的一种以上的极性基团。