一种电子设备的散热结构及其构造方法

    公开(公告)号:CN112584665A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201910921721.9

    申请日:2019-09-27

    Inventor: 沈永根 王雪波

    Abstract: 本发明提供一种电子设备的散热结构的构造方法和根据该方法构造的散热结构,所述电子设备包括壳体、位于壳体内的电路板、和设置在所述电路板的一侧表面的发热元件,所述构造方法包括:对所述电子设备进行定量热量分析,以确定所述发热元件的散热方向;根据所述散热方向在所述一侧表面上设置多个金属暴露区,所述多个金属暴露区围绕所述发热元件以吸收热量,每个所述金属暴露区的面积和位置与所述散热方向对应。

    保险旋钮机构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111155839A

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201811322387.7

    申请日:2018-11-08

    Inventor: 沈永根

    Abstract: 本发明公开了一种保险旋钮机构。该保险旋钮机构中,旋钮安装筒的限位摆臂的摆动相位行程可以被约束为在第一极限相位和第二极限相位中择一地稳态停滞,并且,旋钮推盘通过将保险旋钮的旋拧相位行程与限位摆臂的摆动相位行程相互关联,从而可以利用第一极限相位和第二极限相位中的任一个对第一旋拧相位或第二旋拧相位形成极限位置约束,进而可以避免保险旋钮发生过位旋转以及在过渡位置停滞。而且,当安装保险旋钮机构时,旋钮推盘与旋钮安装筒的相位可切换配合可以调整极限位置约束关系,以适配不同开闭侧方位和不同锁孔方位的门扇;当使用安装保险旋钮机构时,旋钮推盘与旋钮安装筒的相位可切换配合可以实现保险锁止方式的旋拧。

    一种电子设备的散热结构及其构造方法

    公开(公告)号:CN112584665B

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN201910921721.9

    申请日:2019-09-27

    Inventor: 沈永根 王雪波

    Abstract: 本发明提供一种电子设备的散热结构的构造方法和根据该方法构造的散热结构,所述电子设备包括壳体、位于壳体内的电路板、和设置在所述电路板的一侧表面的发热元件,所述构造方法包括:对所述电子设备进行定量热量分析,以确定所述发热元件的散热方向;根据所述散热方向在所述一侧表面上设置多个金属暴露区,所述多个金属暴露区围绕所述发热元件以吸收热量,每个所述金属暴露区的面积和位置与所述散热方向对应。

    一种旋转轴式安装壳体及电子设备

    公开(公告)号:CN108738253A

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201710254396.6

    申请日:2017-04-18

    Inventor: 沈永根

    Abstract: 本发明实施例提供了一种旋转轴式安装壳体及电子设备,旋转轴式安装壳体包括上壳、下壳、旋转轴和压缩弹簧;其中,上壳和下壳上下叠加拼合,并通过沿水平方向卡接的卡接结构卡接,以限定上壳和下壳沿竖直方向的相对位移;旋转轴沿水平方向延伸并可转动地贯穿上壳,压缩弹簧预压装于旋转轴和上壳之间,旋转轴和上壳两者在压缩弹簧的弹性力作用下通过相适配的咬合部咬合,咬合部包括连续设置并沿旋转轴的轴向倾斜的升斜面和降斜面;旋转轴具有径向延伸的挡板叶,下壳具有前挡板和后挡板,挡板叶位于前挡板和后挡板之间,且前挡板的前端面为向后倾斜的斜面。本方案,拆装人员可以使用一只手实现上壳与下壳的拆卸工作,降低了装配壳体的难度。

    保险旋钮机构
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111155839B

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201811322387.7

    申请日:2018-11-08

    Inventor: 沈永根

    Abstract: 本发明公开了一种保险旋钮机构。该保险旋钮机构中,旋钮安装筒的限位摆臂的摆动相位行程可以被约束为在第一极限相位和第二极限相位中择一地稳态停滞,并且,旋钮推盘通过将保险旋钮的旋拧相位行程与限位摆臂的摆动相位行程相互关联,从而可以利用第一极限相位和第二极限相位中的任一个对第一旋拧相位或第二旋拧相位形成极限位置约束,进而可以避免保险旋钮发生过位旋转以及在过渡位置停滞。而且,当安装保险旋钮机构时,旋钮推盘与旋钮安装筒的相位可切换配合可以调整极限位置约束关系,以适配不同开闭侧方位和不同锁孔方位的门扇;当使用安装保险旋钮机构时,旋钮推盘与旋钮安装筒的相位可切换配合可以实现保险锁止方式的旋拧。

    一种旋转轴式安装壳体及电子设备

    公开(公告)号:CN108738253B

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201710254396.6

    申请日:2017-04-18

    Inventor: 沈永根

    Abstract: 本发明实施例提供了一种旋转轴式安装壳体及电子设备,旋转轴式安装壳体包括上壳、下壳、旋转轴和压缩弹簧;其中,上壳和下壳上下叠加拼合,并通过沿水平方向卡接的卡接结构卡接,以限定上壳和下壳沿竖直方向的相对位移;旋转轴沿水平方向延伸并可转动地贯穿上壳,压缩弹簧预压装于旋转轴和上壳之间,旋转轴和上壳两者在压缩弹簧的弹性力作用下通过相适配的咬合部咬合,咬合部包括连续设置并沿旋转轴的轴向倾斜的升斜面和降斜面;旋转轴具有径向延伸的挡板叶,下壳具有前挡板和后挡板,挡板叶位于前挡板和后挡板之间,且前挡板的前端面为向后倾斜的斜面。本方案,拆装人员可以使用一只手实现上壳与下壳的拆卸工作,降低了装配壳体的难度。

    一种卡扣
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205559440U

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201620358222.5

    申请日:2016-04-25

    Inventor: 沈永根

    Abstract: 本实用新型提供一种卡扣,包括卡舌、卡扣本体和弹簧,卡扣本体一端连接卡舌另一端连接弹簧;本体置于沿弹簧的移动方向在壳体上开设的第一凹槽内且两侧设置第一凸起,弹簧一端连接壳体,卡扣长度大于第一凹槽长度;第一凹槽两侧设置与第一凸起配合的第二凸起,壳体设置与第一凹槽垂直的第二凹槽,第一凹槽一端与第二凹槽一侧连通,第二凹槽宽度与壳体固定架宽度相配,固定架可在第二凹槽内滑动,第二凹槽另一侧设置与固定架配合的至少一个第三凸起。通过将本体置于壳体的第一凹槽内及弹簧一端连接在壳体上,使卡扣与壳体为一体结构,在安装时只需按压壳体即可进行卡接,在拆卸时只需掰动带壳体即可退出卡接,提高壳体的安装及拆卸效率。

    闸机设备
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209722816U

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201920350644.1

    申请日:2019-03-19

    Inventor: 沈永根

    Abstract: 本公开提供了一种闸机设备,属于安检技术领域。所述闸机设备包括两个闸体、阻挡部件、第一检测部件、第二检测部件和控制部件,其中:两个闸体之间形成通道,通道所在的地板上安装有第一检测部件;通道中安装有阻挡部件,通道的通道口位置处安装有第二检测部件,第二检测部件的高度大于预设数值;控制部件分别与阻挡部件、第一检测部件、第二检测部件电性连接。采用本公开,可以避免对行人进行漏检的情况。

    一种把手组件及门锁
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207131185U

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201720997058.7

    申请日:2017-08-10

    Inventor: 沈永根

    Abstract: 本实用新型实施例提供了一种把手组件及门锁。该把手组件包括:把手、方棒、面板和限位机构;其中,把手具有安装部,安装部开设有安装槽,方棒的一端安装于安装槽内且与安装槽的槽底间压装有弹簧,方棒的另一端用于与门锁的锁体连接;方棒随安装部依次贯穿面板和限位机构,安装部与限位机构固定连接;方棒设置有第一卡挡部,限位机构设置有第二卡挡部,第一卡挡部位于第二卡挡部和安装槽的槽底之间,并且,方棒位于预设位置时,第二卡挡部卡挡于第一卡挡部。可见,本方案能够有效地避免方棒在安装过程中脱落,从而提高门锁的安装效率。

    一种电路板组件及其密封装置

    公开(公告)号:CN205830175U

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201620683402.0

    申请日:2016-06-27

    Inventor: 庞智慧 沈永根

    Abstract: 本实用新型公开了一种电路板组件及其密封装置,该电路板组件包括电路板和电子元件,电子元件与电路板电连接;该密封装置包括罩壳和罩盖,罩壳具有容置腔、电子元件贯穿孔和电子元件拆装孔,电子元件贯穿孔和电子元件拆装孔均与容置腔连通,罩盖封堵电子元件拆装孔;并配置成:罩壳用于与电路板密封固连以封堵电子元件贯穿孔,并使电子元件通过电子元件贯穿孔伸入容置腔,电子元件拆装孔的大小足以供电子元件穿过。可以想见,这种电路板组件采用上述密封装置既可满足电子元件与电路板间封装连接关系,又可通过电子元件拆装孔更换电子元件,从而巧妙地解决了可调式电子元件防水处理难题。

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