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公开(公告)号：CN112291979A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011330429.9
申请日：2020-11-24
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Inventor： 王雪波
IPC: H05K5/02
Abstract: 本申请公开一种电子设备，所公开的电子设备包括第一壳体、第二壳体、隔热组件、主控系统和芯片，其中：第一壳体和第二壳体分别连接在隔热组件相背的两侧，且第一壳体与隔热组件形成设备前腔，第二壳体与隔热组件形成设备后腔，设备前腔和设备后腔相互隔离；主控系统设置在设备后腔中，芯片设置在设备前腔中，芯片与主控系统电连接；隔热组件包括隔热板，隔热板包括外围镂空边缘，外围镂空边缘相背的两个表面中至少一者开设有镂空槽，第一壳体和第二壳体分别对接在外围镂空边缘相背的两个所述表面。上述方案能够解决背景技术中的电子设备存在隔热性较差的问题。
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公开(公告)号：CN112291979B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202011330429.9
申请日：2020-11-24
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Inventor： 王雪波
IPC: H05K5/02
Abstract: 本申请公开一种电子设备，所公开的电子设备包括第一壳体、第二壳体、隔热组件、主控系统和芯片，其中：第一壳体和第二壳体分别连接在隔热组件相背的两侧，且第一壳体与隔热组件形成设备前腔，第二壳体与隔热组件形成设备后腔，设备前腔和设备后腔相互隔离；主控系统设置在设备后腔中，芯片设置在设备前腔中，芯片与主控系统电连接；隔热组件包括隔热板，隔热板包括外围镂空边缘，外围镂空边缘相背的两个表面中至少一者开设有镂空槽，第一壳体和第二壳体分别对接在外围镂空边缘相背的两个所述表面。上述方案能够解决背景技术中的电子设备存在隔热性较差的问题。
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公开(公告)号：CN112584665A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910921721.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子设备的散热结构的构造方法和根据该方法构造的散热结构，所述电子设备包括壳体、位于壳体内的电路板、和设置在所述电路板的一侧表面的发热元件，所述构造方法包括：对所述电子设备进行定量热量分析，以确定所述发热元件的散热方向；根据所述散热方向在所述一侧表面上设置多个金属暴露区，所述多个金属暴露区围绕所述发热元件以吸收热量，每个所述金属暴露区的面积和位置与所述散热方向对应。
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公开(公告)号：CN112954946B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN201911175779.X
申请日：2019-11-26
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请公开了一种散热构件和电子装置。该散热构件包括：气流通道，所述气流通道的入口和出口与外界连通，固定设置在所述气流通道内的动力件，以及固定设置在所述气流通道内并处于所述动力件的下游的翅片，气体经所述入口进入到所述气流通道内，由所述动力件驱动吹向所述翅片，并且经所述出口离开所述气流通道。根据本发明的散热构件具有良好的散热作用，并且适于对电子设备进行高效散热。
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公开(公告)号：CN112739151B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202011418596.9
申请日：2020-12-07
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Inventor： 王雪波
Abstract: 本发明公开一种电子设备，其包括壳体和第一压电散热组件，壳体具有内腔、第一进风口和第一出风口，第一进风口和第一出风口均与内腔连通，第一压电散热组件设置于内腔中；第一压电散热组件包括第一导流叶片，第一导流叶片的一端为固定端，第一导流叶片的另一端为自由端，在第一压电散热组件通电时，第一导流叶片的自由端可围绕第一导流叶片的固定端摆动，以在第一导流叶片的两侧形成第一相对低压区和第一相对高压区；电子设备外部的空气可通过第一进风口流动至第一相对低压区，第一相对高压区的空气被第一导流叶片挤压而流动至第一出风口。上述方案能够解决目前的电子设备的散热性能较差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112584665B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN201910921721.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子设备的散热结构的构造方法和根据该方法构造的散热结构，所述电子设备包括壳体、位于壳体内的电路板、和设置在所述电路板的一侧表面的发热元件，所述构造方法包括：对所述电子设备进行定量热量分析，以确定所述发热元件的散热方向；根据所述散热方向在所述一侧表面上设置多个金属暴露区，所述多个金属暴露区围绕所述发热元件以吸收热量，每个所述金属暴露区的面积和位置与所述散热方向对应。
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公开(公告)号：CN112739151A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011418596.9
申请日：2020-12-07
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Inventor： 王雪波
Abstract: 本发明公开一种电子设备，其包括壳体和第一压电散热组件，壳体具有内腔、第一进风口和第一出风口，第一进风口和第一出风口均与内腔连通，第一压电散热组件设置于内腔中；第一压电散热组件包括第一导流叶片，第一导流叶片的一端为固定端，第一导流叶片的另一端为自由端，在第一压电散热组件通电时，第一导流叶片的自由端可围绕第一导流叶片的固定端摆动，以在第一导流叶片的两侧形成第一相对低压区和第一相对高压区；电子设备外部的空气可通过第一进风口流动至第一相对低压区，第一相对高压区的空气被第一导流叶片挤压而流动至第一出风口。上述方案能够解决目前的电子设备的散热性能较差的问题。
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公开(公告)号：CN112954946A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201911175779.X
申请日：2019-11-26
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请公开了一种散热构件和电子装置。该散热构件包括：气流通道，所述气流通道的入口和出口与外界连通，固定设置在所述气流通道内的动力件，以及固定设置在所述气流通道内并处于所述动力件的下游的翅片，气体经所述入口进入到所述气流通道内，由所述动力件驱动吹向所述翅片，并且经所述出口离开所述气流通道。根据本发明的散热构件具有良好的散热作用，并且适于对电子设备进行高效散热。
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公开(公告)号：CN215301258U
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202120713632.8
申请日：2021-04-08
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请公开了电子设备的散热结构及电子设备。其中，一种电子设备的散热结构，包括：第一散热片，设置于所述电子设备的后壳的内表面的第一区域，与处于电子设备的第一区域的第一目标热源导热连接；第二散热片，设置于所述电子设备的后壳的内表面的第二区域，与处于电子设备的第二区域的第二目标热源导热连接，其中，所述第一散热片与所述第二散热片之间设置有第一隔热槽；相变储热块，设置于电子设备的内腔中；热管，将第三目标热源与所述相变储热块导热连接和/或将第三目标热源与所述电子设备的外壳导热连接。
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公开(公告)号：CN210537018U
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201921191003.2
申请日：2019-07-26
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Inventor： 王雪波
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型实施例提供了一种PCB板，包括基板、导电层、导热导电层及芯片，其中，导热导电层覆盖在基板上，导热导电层具有导热导电电极及条形缺口，导热导电电极位于导热导电层上，条形缺口从导热导电电极的一侧延伸至导热导电层的预设边缘；导电层设置在基板上，位于导热导电层的条形缺口处，在导电层靠近导热导电电极的一侧具有导电电极；芯片固定在导热导电层上，分别与导热导电电极及导电电极电连接。这样，可以增大PCB板的散热面积，从而提高PCB板的散热能力。
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