公开(公告)号：CN1261249C

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN02810774.8

申请日：2002-12-20

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 福田浩治 ,  小泽茂雄

IPC: B21D7/022 ,  B21D22/00 ,  B21D22/10 ,  B21D22/18

CPC classification number: B21D22/185 ,  B21D22/14

Abstract: 一种逐次成形装置，将板材(10)放在支架(11)上，用夹紧压板(12)将其周围固定，使凹模状的下挤压构件(13)从下面上升。下挤压构件(13)由成形凹部(15)和成形凸部(16)构成。在板材(10)的上方装有棒状的上挤压构件(20)，依靠使它下降并压紧板材(10)，再让板材(10)与下挤压构件(13)一同上升，并向X、Y方向移动，在成形凹部(15)及成形凸部(16)内形成凸部(17)和凸部(18)。上挤压构件(20)由硬性本体部(21)和挠性构件(22)构成。挠性构件(22)呈半球形，由远比本体部(21)富有弹性的硬质聚氨酯等材料做成，与板材(10)形成球面接触。

公开(公告)号：CN1529638A

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN02810774.8

申请日：2002-12-20

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 福田浩治 ,  小泽茂雄

IPC: B21D22/18 ,  B21D22/10

CPC classification number: B21D22/185 ,  B21D22/14

Abstract: 一种逐次成形装置，将板材(10)放在支架(11)上，用夹紧压板(12)将其周围固定，使凹模状的下挤压构件(13)从下面上升。下挤压构件(13)由成形凹部(15)和成形凸部(16)构成。在板材(10)的上方装有棒状的上挤压构件(20)，依靠使它下降并压紧板材(10)，再让板材(10)与下挤压构件(13)一同上升，并向X、Y方向移动，在成形凹部(15)及成形凸部(16)内形成凸部(17)和凸部(18)。上挤压构件(20)由硬性本体部(21)和挠性构件(22)构成。挠性构件(22)呈半球形，由远比本体部(21)富有弹性的硬质聚氨酯等材料做成，与板材(10)形成球面接触。

公开(公告)号：CN1392988A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01802845.4

申请日：2001-07-26

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 福田浩治 ,  本桥卓

IPC: G06F17/30 ,  G06F17/60

CPC classification number: G06Q10/06 ,  G06Q10/087 ,  G06Q30/0623 ,  G06Q30/0633 ,  G06Q30/0643

Abstract: 提供一种利用网络的简单检索系统、用于该系统的一种服务器、一种用户终端及一种记录介质。一般用户能根据完整数据容易地确定准确的必需零件和维护材料。系统包括通过网络能够彼此通信的服务器和用户终端。服务器包括：一个产品零件数据库，具有为检索而记录的产品和零件的完整数据；检索装置，用来从产品零件数据库检索从用户终端通知的零件数据或维护数据；及服务器侧传送装置。用户终端包括：显示装置，用来把零件数据或维护数据显示在一个显示画面表面上；和用户侧传送装置，用来把零件指示信息等传送到服务器。

公开(公告)号：CN102770775B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201180010504.6

申请日：2011-02-22

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 丸山进 ,  土切英之 ,  福田浩治 ,  出町敦

IPC: G01R31/04 ,  B60R16/02 ,  G01M17/007 ,  G01R33/02

CPC classification number: G01R33/02 ,  G01R31/006 ,  G01R31/04 ,  G01R33/0385

Abstract: 在所公开的测量接触故障的方法和接触故障测量装置(14)中，由磁传感器(70)检测外力施加于待测量线束(80)的端子接头部(50)时的线束(80)周围的感应磁场的过度响应波动的大小，并且结果被显示为端子接头部(50)的接触状态的质量的指标。

公开(公告)号：CN102770775A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201180010504.6

申请日：2011-02-22

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 丸山进 ,  土切英之 ,  福田浩治 ,  出町敦

IPC: G01R31/04 ,  B60R16/02 ,  G01M17/007 ,  G01R33/02

CPC classification number: G01R33/02 ,  G01R31/006 ,  G01R31/04 ,  G01R33/0385

Abstract: 在所公开的测量接触故障的方法和接触故障测量装置(14)中，由磁传感器(70)检测外力施加于待测量线束(80)的端子接头部(50)时的线束(80)周围的感应磁场的过度响应波动的大小，并且结果被显示为端子接头部(50)的接触状态的质量的指标。