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公开(公告)号:CN111037429B
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN201910976756.2
申请日:2019-10-15
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种研磨装置。研磨装置(10)具有可伸缩的研磨体。该研磨装置(10)还具有研磨机构(16),该研磨机构包括推压力施加机构(90)和支承体(60),其中,所述推压力施加机构对研磨体施加推压力;所述支承体支承该推压力施加机构。另外,推压力施加机构构成为具有进退部和摆动部(94),其中,所述进退部能够前进或后退;所述摆动部以能够摆动的方式被设置在该进退部的面向研磨体的顶端。根据该研磨装置,即使在被研磨区域形成为复杂的形状的情况下,也能够自动地进行良好的研磨。
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公开(公告)号:CN118926675A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202410495878.0
申请日:2024-04-23
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 提供能够抑制绘制表现的限制的激光加工方法及激光加工装置。激光加工装置具备激光装置、图像处理部及照射控制部。激光装置向加工对象物的表面照射激光。图像处理部将对加工对象物的表面绘制用的图像分割为多个灰度并制作与多个灰度相应的多个图层。照射控制部在多个图层的各个图层中使激光沿着单一方向扫描且呈直线状照射,由此在加工对象物的表面绘制图层。
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公开(公告)号:CN111037429A
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201910976756.2
申请日:2019-10-15
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种研磨装置。研磨装置(10)具有可伸缩的研磨体。该研磨装置(10)还具有研磨机构(16),该研磨机构包括推压力施加机构(90)和支承体(60),其中,所述推压力施加机构对研磨体施加推压力;所述支承体支承该推压力施加机构。另外,推压力施加机构构成为具有进退部和摆动部(94),其中,所述进退部能够前进或后退;所述摆动部以能够摆动的方式被设置在该进退部的面向研磨体的顶端。根据该研磨装置,即使在被研磨区域形成为复杂的形状的情况下,也能够自动地进行良好的研磨。
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公开(公告)号:CN111451926B
公开(公告)日:2022-03-22
申请号:CN202010054484.3
申请日:2020-01-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种研磨装置。研磨装置(10)具有形状追随部(90a~90h),该形状追随部(90a~90h)与工件(22)相向而将研磨体夹持于其间,并且具有可发生位移的轴部(92)。至少相邻的两根轴部(92)彼此经由连杆部件(142a~142d)而连结。例如,在经由连杆部件(142a)连结的形状追随部(90a、90b)的各轴部(92)中,当一根轴部(92)从工件受到反作用力而后退时,另一根轴部(92)前进。根据本发明,即使在被研磨区域形成为复杂的形状的情况下,也能够进行自动且良好的研磨。
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公开(公告)号:CN111451926A
公开(公告)日:2020-07-28
申请号:CN202010054484.3
申请日:2020-01-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种研磨装置。研磨装置(10)具有形状追随部(90a~90h),该形状追随部(90a~90h)与工件(22)相向而将研磨体夹持于其间,并且具有可发生位移的轴部(92)。至少相邻的两根轴部(92)彼此经由连杆部件(142a~142d)而连结。例如,在经由连杆部件(142a)连结的形状追随部(90a、90b)的各轴部(92)中,当一根轴部(92)从工件受到反作用力而后退时,另一根轴部(92)前进。根据本发明,即使在被研磨区域形成为复杂的形状的情况下,也能够进行自动且良好的研磨。
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