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公开(公告)号:CN118926675A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202410495878.0
申请日:2024-04-23
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 提供能够抑制绘制表现的限制的激光加工方法及激光加工装置。激光加工装置具备激光装置、图像处理部及照射控制部。激光装置向加工对象物的表面照射激光。图像处理部将对加工对象物的表面绘制用的图像分割为多个灰度并制作与多个灰度相应的多个图层。照射控制部在多个图层的各个图层中使激光沿着单一方向扫描且呈直线状照射,由此在加工对象物的表面绘制图层。
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公开(公告)号:CN115889555A
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202211007791.1
申请日:2022-08-22
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种成型装置及使用该成型装置的成型方法。成型装置(10)的上模(46)在第2凹状部位(68)与上侧保持面(72)之间具有第1弯曲部(78)和第2弯曲部(80)。第1弯曲部(78)向远离上模(46)的方向弯曲。第2弯曲部(80)朝向上模(46)弯曲。坯料保持件(48)的坯料保持面(82)在与上模(46)的上侧保持面(72)之间保持坯料(12)。坯料保持面(82)与第2弯曲部(80)相向。坯料保持面(82)具有沿着第2弯曲部(80)凹进的坯料弯曲面(86)。据此,能够适当地抑制工件的铅垂部的翘曲。
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