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    冷却装置
    1.
    发明公开
    冷却装置 无效 转让

    公开(公告)号：CN109478542A

    公开(公告)日：2019-03-15

    申请号：CN201780042794.X

    申请日：2017-07-11

    Applicant: 昭和电工株式会社

    Inventor： 田村忍 ,  松泽崇之

    IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

    Abstract: 提供一种能够进一步提高冷却性能的冷却装置。冷却装置(1)具备：壳体(2)，具有顶壁(2a)及底壁(2b)且在内部设置有冷却流体通路(3)；及散热器(4)，配置于冷却流体通路(3)。散热器(4)由在上下方向上呈层叠状配置的多个散热单元(10)和配置于相邻的散热单元(10)间的中间板(11)构成。散热单元(10)由基板(12)和设置于基板(12)的上下双面的多个销状翅片(13、14)构成。使散热单元(10)的基板(12)和中间板(11)在上下方向上离开。将上端的散热单元(10)的上侧销状翅片(13)钎焊于顶壁(2a)，将下端的散热单元(10)的下侧销状翅片(14)钎焊于底壁(2b)。将位于中间板(11)的上下两侧的散热单元(10)的销状翅片(13、14)钎焊于相邻的散热单元(10)间的中间板(11)。

    冷却装置
    3.
    发明公开
    冷却装置 审中-实审 转让

    公开(公告)号：CN112992814A

    公开(公告)日：2021-06-18

    申请号：CN202011013369.8

    申请日：2020-09-24

    Applicant: 昭和电工株式会社

    Inventor： 田村忍

    IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

    Abstract: 本发明涉及冷却装置。提供能够通过减小翅片间的距离而增多翅片的片数从而提高冷却性能的冷却装置。冷却装置具备多个翅片(11)，多个翅片(11)为板状且在与板面正交的方向上排列，在翅片(11)中的端部形成有在短边方向上排列的多个凹部(111)，该端部是与板面平行的长边方向的端部且是冷却液的入口侧的端部。

    散热装置
    4.
    发明授权
    散热装置 失效

    公开(公告)号：CN101442032B

    公开(公告)日：2012-02-01

    申请号：CN200810182280.7

    申请日：2008-11-21

    Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

    Inventor： 森昌吾 ,  山内忍 ,  田村忍

    IPC: H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种散热装置，该散热装置包括绝缘基底、散热件以及应力降低部件。该绝缘基底包括用作受热体接收表面的第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该散热件热联接到该绝缘基底的第二表面上。包括上壳和下壳的散热件用作包括冷却通道的液体冷却器件。应力降低部件布置在绝缘基底与上壳之间。该应力降低部件包括应力吸收穴。该上壳包括接触该应力降低部件的第一部分以及由该上壳的其余部分限定的第二部分。该第一部分具有某厚度，该厚度小于该第二部分的厚度。

    半导体装置
    7.
    发明公开
    半导体装置 失效

    公开(公告)号：CN102163585A

    公开(公告)日：2011-08-24

    申请号：CN201110057688.3

    申请日：2009-07-03

    Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

    Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

    IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

    CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

    Abstract: 公开一种半导体装置，包括：绝缘基板；第一金属板，其接合至绝缘基板的第一表面；半导体元件，其接合至第一金属板；第二金属板，其接合至绝缘基板的第二表面；和散热件，用于冷却半导体元件，散热件包括壳体部分和位于壳体部分中的多个间隔壁，间隔壁限定多个冷却介质通道，壳体部分具有面对第二金属板的表面，每个间隔壁均包括面对第二金属板的第一末端以及与第一末端相反的第二末端，间隔壁包括第一间隔壁和第二间隔壁，在第一和第二间隔壁中，至少一个或多个第一间隔壁穿过壳体部分中对应于接合区域的区域，并且只有一个或多个第二间隔壁穿过壳体部分中对应于非接合区域的区域。

    液冷式冷却装置
    9.
    发明公开
    液冷式冷却装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN101489371A

    公开(公告)日：2009-07-22

    申请号：CN200910003546.1

    申请日：2009-01-15

    Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

    Inventor： 森昌吾 ,  小原英靖 ,  栗林泰造 ,  田村忍

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

    CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置，其具备具有冷却液入口以及冷却液出口(27)的壳体(2)和连接在冷却液出口(27)上的流出管(7)。在壳体(2)上设置冷却液流出部(14)，在冷却液流出部(14)的顶壁(21)上形成冷却液出口(27)。流出管(7)具有与冷却液流出部(14)的顶壁(21)的形成有冷却液出口(27)的部分平行的下壁(7a)。在流出管(7)的下壁(7a)形成有与冷却液出口(27)连通的贯通孔(47)。在冷却液流出部(14)的底壁(22)上表面的与冷却液出口(27)相对应的部分，设有使流入冷却液流出部(14)内的冷却液的流动的方向变为朝向上方的导向部(40)。根据该液冷式冷却装置，能够降低冷却液从壳体流出时的流动阻力。

    散热单元的制造方法
    10.
    发明授权
    散热单元的制造方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN109729740B

    公开(公告)日：2023-04-04

    申请号：CN201780053158.7

    申请日：2017-09-11

    Applicant: 昭和电工株式会社

    Inventor： 田村忍 ,  松泽崇之

    IPC: H01L23/473 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

    Abstract: 提供一种能够简单且低成本制造散热单元的方法。散热单元(12)的制造方法，使从销用的第2板材(22)冲压形成的销(17)穿过具有多个贯穿孔(16)的基板用的第1板材(20)的贯穿孔(16)。在第1板材(20)上沿着第1板材(20)的长度方向并排设置多个基板形成部(25)。在第2板材(22)上沿着第2板材(22)的长度方向并排设置多个销冲压部(26)。所述方法包括：工序A，在第1板材(20)的基板形成部(25)形成贯穿孔(16)；工序B，对第2板材(22)的销冲压部(26)实施半冲压加工，形成向第2板材(22)的一面侧突出的半冲压状的销成型部(27)；工序C，在从第2板材(22)冲压销成型部(27)制作销(17)的同时使销(17)穿过第1板材(20)的贯穿孔(16)；以及工序D，将贯穿孔(16)中插通有销(17)的基板形成部(25)从第1板材(20)上切断，制作基板。

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