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公开(公告)号：CN103189159B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180051311.5
申请日：2011-10-20
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B23K35/40
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , H01L2224/11334
Abstract: 本发明采用一种焊料球（70）的制造方法，所述制造方法具备：在被赋予了第一粘着层（5）的基材（1）的表面（1a）附着核体（11）的第一工序；在核体（11）的表面（11a）形成第二粘着层（13）的第二工序；在第二粘着层（13）表面附着焊料粒子（14）的第三工序；将焊料粒子（14）熔融，形成焊料层（15）的第四工序；和从核体（11）剥离基材（1），得到焊料球的第五工序。
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公开(公告)号：CN101536620B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200780042632.2
申请日：2007-10-12
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K3/0638 , B23K2101/42 , H05K2203/0126 , H05K2203/124
Abstract: 在印刷线路板上的导电电路的表面上形成焊料层的方法，包括将含焊料粉的浆料排放到所述表面上并加热衬底。借助罐中对浆料的压力排放浆料。在待用于该方法的排放装置中，为储存浆料的罐装备浆料排放管(2)和气体或溶剂输送管(1)，所述气体或溶剂用于调节罐中的压力。在所述装置中，一根共用管可以既用于从罐排放浆料又用于将浆料输送到罐并且一根共用管可以既用于将气体输送到罐中又用于从罐抽吸气体。
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公开(公告)号：CN1899750B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610115404.0
申请日：2003-01-30
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: B23K35/26 , B23K35/02 , H05K3/3484
Abstract: 本发明涉及主要由8.8-5.0质量％的Zn、0.05-0质量％的Bi和余量的Sn以及不可避免的杂质组成的焊料金属。
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公开(公告)号：CN1298492C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN03801406.8
申请日：2003-01-30
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , B23K101/36
CPC classification number: B23K35/26 , B23K35/02 , H05K3/3484
Abstract: 本发明涉及主要由8.8—5.0质量%的Zn、0.05—0质量%的Bi和余量的Sn以及不可避免的杂质组成的焊料金属。
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公开(公告)号：CN1211183C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN01800016.9
申请日：2001-02-08
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/22 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/3616 , B23K35/025 , B23K35/262
Abstract: 本发明涉及保存稳定性优良的钎焊膏、使用该钎焊膏的软钎焊方法以及采用上述软钎焊方法制备的焊接物。上述钎焊膏含有卤素化合物作为活性剂，其添加量为每1克焊剂中卤素离子浓度按照氯换算值达到1000ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101574023B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200780049099.2
申请日：2007-12-03
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K2203/0126 , H05K2203/0485
Abstract: 通过在印刷线路板上给导电电路表面赋予粘性、使焊料粉末附着于粘性区域并提供含焊料粉末的淤浆、并随后加热印刷线路板以熔融焊料、由此形成焊接电路，制得导电电路板。在通过这种方法制得的焊接电路中，给附着于其上的焊料的量不足的电路部分赋予粘性，并使焊料粉末附着于这些粘性区域，或者将焊膏施用到附着的焊料的量不足的电路部分，并使焊料粉末或焊膏熔融以校正焊接电路，由此制得附着的焊料的量变化很小的导电电路板。
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公开(公告)号：CN100536639C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610146787.8
申请日：2006-11-24
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 用于将焊料粉末仅精细附着在电子电路基板露出的细微金属面上的焊接基板处理用夹具及对该基板附着焊料粉末的方法。一种焊接基板处理用夹具，用于对该基板的露出的金属表面赋予粘性，在该粘接部上附着焊料粉末，将多余地附着的焊料粉末除去，包括：基板保持板，其与载置的多片电子电路基板部分对应的部分被冲掉；基板插入用具，其可在设在该基板保持板上的电子电路基板的两侧缘方向或两侧缘方向和下方缘方向插入基板；和基板限制件，其以免插入的基板从该基板插入用具脱离的方式设置；以及一种对电子电路基板附着焊料粉末的方法，其通过将该基板插入该焊接基板处理用夹具并浸渍在赋予了振动的液体中来除去多余附着的焊料粉末。
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公开(公告)号：CN1358123A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800016.9
申请日：2001-02-08
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/22 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/3616 , B23K35/025 , B23K35/262
Abstract: 本发明涉及保存稳定性优良的钎焊膏、使用该钎焊膏的软钎焊方法以及采用上述软钎焊方法制备的焊接物。上述钎焊膏含有卤素化合物作为活性剂,其添加量为每1克焊剂中卤素离子浓度按照氯换算值达到3000ppm以下。
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公开(公告)号：CN103189159A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180051311.5
申请日：2011-10-20
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B23K35/40
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , H01L2224/11334
Abstract: 本发明采用一种焊料球（70）的制造方法，所述制造方法具备：在被赋予了第一粘着层（5）的基材（1）的表面（1a）附着核体（11）的第一工序；在核体（11）的表面（11a）形成第二粘着层（13）的第二工序；在第二粘着层（13）表面附着焊料粒子（14）的第三工序；将焊料粒子（14）熔融，形成焊料层（15）的第四工序；和从核体（11）剥离基材（1），得到焊料球的第五工序。
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