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公开(公告)号：CN102272186B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201080004295.X
申请日：2010-01-20
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/285 , C08G18/12 , C08G18/341 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C09D175/04 , H05K1/0393 , C08G18/282
Abstract: 本发明的目的在于，提供固化时翘曲性小、固化物的电绝缘特性和固化物的挠性优异的含羧基的聚氨酯、以及含有上述含羧基的聚氨酯的、可以得到电绝缘特性良好的固化物的固化性组合物、和由该组合物得到的固化物、被该固化物覆盖的挠性布线板、和挠性布线板的制造方法。上述含羧基的聚氨酯是使用(聚)碳酸酯多元醇(a)、多异氰酸酯(b)和含羧基的多元醇(c)作为原料的含羧基的聚氨酯，上述(聚)碳酸酯多元醇是含有由二聚体二醇衍生出的有机残基和由具有碳原子数10～20的脂环结构的多元醇衍生出的有机残基的(聚)碳酸酯多元醇。
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公开(公告)号：CN103068914A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180040087.X
申请日：2011-10-17
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L53/00 , C09D5/00 , C09D7/12 , C09D109/06 , H05K3/28 , H01L21/312
CPC classification number: H01B7/28 , C09D7/20 , C09D7/65 , C09D153/02 , H05K3/285 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , C08L57/02 , C08K5/01
Abstract: 本发明提供了一种防湿绝缘材料、和用该防湿绝缘材料绝缘处理而成的电子部件，所述防湿绝缘材料，其固体成分浓度在能够通过点胶机容易涂布的粘度范围内，能够确保在涂布·干燥后表现出充分的防湿性能，且与玻璃基材、聚酰亚胺的紧密附着性和长期绝缘可靠性优异。是含有苯乙烯系热塑性弹性体、增粘剂、和溶剂的防湿绝缘材料，其特征在于，所述溶剂含有具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂(例如，甲基环己烷、环己烷)。所述溶剂优选还含有具有110℃以上且低于140℃的沸点的脂肪族烃系溶剂(例如，乙基环己烷、二甲基环己烷)。
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公开(公告)号：CN101146839B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200680009483.5
申请日：2006-10-04
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08G18/08 , C08G18/32 , C08G18/34 , C08G18/44 , C08G18/75 , C08G18/66 , C09D175/06 , C09D11/10 , H05K3/28
CPC classification number: C08G18/348 , C08G18/0823 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/664 , C08G18/758 , C09D11/102 , C09D175/06 , H05K3/285 , Y10S428/901 , Y10T428/31551 , C08L2666/22
Abstract: 本发明涉及一种能够产生具有下述性能的固化产物的含羧基的聚氨酯：与基片优异的粘合性，低翘曲、柔韧性、耐电镀性、耐焊接热性和长期可靠性。这种含羧基的聚氨酯包含由按每分子计具有1-10个羟基和18-72个碳原子的多元醇化合物衍生的结构。所述含羧基的聚氨酯通过(A)多异氰酸酯化合物；(B)每分子具有1-10个羟基和18-72个碳原子的多元醇化合物；和(C)含羧基的二羟基化合物(与化合物(B)不同)反应制备。
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公开(公告)号：CN101309944A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042451.5
申请日：2006-12-07
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C09D175/14 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/4854 , C08G18/61 , C08G18/6576 , C08G18/69 , C08G18/698 , C08G18/758 , C08G59/423 , C08L63/00 , C08L75/04 , H05K1/0393 , H05K3/285 , H05K2203/124 , C08G18/6692 , C08G18/6659 , C08L2666/20
Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其包括：(A)含羧基的聚氨酯树脂，其通过使用如下组分作为原料反应制备：(a)聚异氰酸酯化合物，(b)多羟基化合物和(c)含羧基的二羟基化合物；(B)固化剂，其中所述多羟基化合物(b)是选自组(I)的多羟基化合物中的一种或多种以及选自组(II)的多羟基化合物中的一种或多种；组(I)：聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇和聚内酯多元醇，组(II)：聚丁二烯多元醇、两端都具有羟基的聚硅氧烷、含有18－72个碳原子并且氧原子仅存在于羟基中的多羟基化合物。该热固性树脂组合物可以提供用于挠性电路板的保护性薄膜，该薄膜具有优异的长期电绝缘可靠性、挠性和低的固化收缩翘曲性以及特别低的粘性。
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公开(公告)号：CN102257081B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN200980150777.3
申请日：2009-12-09
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09D11/102 , C08G18/34 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/285 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08L61/28 , C09D11/102 , H05K2203/124
Abstract: 本发明的目的是提供防止丝网印刷时的模糊和渗色的丝网印刷性、电绝缘可靠性和与被涂物的附着性等之间的平衡优异的热固性墨组合物。本发明提供一种热固性墨组合物，其特征在于，包含表示树脂的特性粘度[η]与绝对分子量M的关系的下述式(1)中的a值小于0.60的热固性树脂(A)。本发明的热固性墨组合物，由于可以防止丝网印刷性时的模糊和渗色且不用为了改善印刷性而使用所需量以上的填料，因此可以在电绝缘可靠性和与被涂物的附着性不降低的情况下低成本地形成优异的阻焊剂和其它保护膜。[η]＝K×Ma (1)(在式(1)中，K是常数。)
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公开(公告)号：CN101213231B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200680024389.7
申请日：2006-07-04
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C08L63/00 , C09D175/04 , H05K3/285 , H05K2203/124 , C08L2666/22
Abstract: 公开了一种含有衍生自聚碳酸酯二醇(B)的结构的含羧基的聚氨酯，该聚碳酸酯二醇(B)具有：(i)500～50,000的数均分子量；(ii)其结构中8～18个碳原子的亚烷基；和(iii)位于两个末端处的羟基。该含羧基的聚氨酯适合作为固化产品的材料，该固化产品具有优异的与基体的粘合力、低翘曲、柔韧性、耐镀性、耐焊热性和长期可靠性。
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公开(公告)号：CN101309944B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200680042451.5
申请日：2006-12-07
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C09D175/14 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/4854 , C08G18/61 , C08G18/6576 , C08G18/69 , C08G18/698 , C08G18/758 , C08G59/423 , C08L63/00 , C08L75/04 , H05K1/0393 , H05K3/285 , H05K2203/124 , C08G18/6692 , C08G18/6659 , C08L2666/20
Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其包括：(A)含羧基的聚氨酯树脂，其通过使用如下组分作为原料反应制备：(a)聚异氰酸酯化合物，(b)多羟基化合物和(c)含羧基的二羟基化合物；(B)固化剂，其中所述多羟基化合物(b)是选自组(I)的多羟基化合物中的一种或多种以及选自组(II)的多羟基化合物中的一种或多种；组(I)：聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇和聚内酯多元醇，组(II)：聚丁二烯多元醇、两端都具有羟基的聚硅氧烷、含有18-72个碳原子并且氧原子仅存在于羟基中的多羟基化合物。该热固性树脂组合物可以提供用于挠性电路板的保护性薄膜，该薄膜具有优异的长期电绝缘可靠性、挠性和低的固化收缩翘曲性以及特别低的粘性。
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公开(公告)号：CN102471460A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030631.8
申请日：2010-06-24
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08G18/44 , C08G59/3218 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09D175/06 , H05K3/285 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供了一种低翘曲性、挠性、长期电绝缘可靠性优异的布线板的保护膜用热固性组合物。本发明的布线板的保护膜用热固性组合物将具有三环癸烷结构的含有环氧基的化合物、具有能够与环氧基反应的官能团并且具有式(1)所示结构单元的聚氨酯、和溶剂作为必须成分。(式中，R1表示碳原子数3～18的亚烷基，n表示1以上的整数。)作为具有三环癸烷结构的含有环氧基的化合物，优选使用式(2)的化合物。
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公开(公告)号：CN102272185A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004287.5
申请日：2010-01-20
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/285 , C08G18/12 , C08G18/341 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C09D175/04 , C08G18/282
Abstract: 本发明的目的在于，提供固化时翘曲性小、固化物的电绝缘特性和固化物的挠性优异的含羧基的聚氨酯、以及含有上述含羧基的聚氨酯的可以得到电绝缘特性良好的固化物的固化性组合物、和由该组合物得到的固化物、被该固化物覆盖的挠性布线板、和挠性布线板的制造方法。上述含羧基的聚氨酯是使用含有由二聚体二醇衍生出的有机残基的(聚)碳酸酯多元醇(a)、多异氰酸酯(b)和含羧基的多元醇(c)作为原料的含羧基的聚氨酯。
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公开(公告)号：CN102264838A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152210.X
申请日：2009-12-18
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L75/04 , C08K5/103 , C08K5/1535 , C08L63/00 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/285 , C08G18/12 , C08G18/3206 , C08G18/341 , C08G18/44 , C08G18/664 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C08G59/4269 , C08K5/04 , C08K5/103 , C08K5/1535 , C08L63/00 , C09D175/04 , H05K1/0393 , C08G18/325 , C08L75/04
Abstract: 本发明的目的在于，提供可以获得低翘曲性、长期电绝缘可靠性优异的固化物、且丝网印刷时洇渗少的固化性组合物。本发明是一种含有以下成分(a)～(c)的固化性组合物：成分(a)：具有可进行固化反应的官能团和碳酸酯基的聚氨酯，成分(b)：γ-丁内酯，成分(c)：二甘醇二乙醚，成分(d)：无机微粒和/或有机微粒，成分(e)：1分子中具有2个以上环氧基的化合物。
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