配线基板的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108141967A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201680061629.4

    申请日:2016-10-20

    Abstract: 本发明在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下,制造充分抑制了形成于由氟树脂材料构成的层的孔中的导通不良、具有优良的电特性的配线基板。本发明的配线基板1的制造方法是在依次层叠第一导体层12、和由相对介电常数为2.0~3.5的氟树脂材料构成的层(A)10、和第二导体层14、和接合层16、和由热固化性树脂的固化物构成的层(B)18而成的层叠体上形成孔20,然后在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后,在孔20的内壁面20a形成镀覆层22。其中,该氟树脂材料含有具有特定的官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)以及强化纤维基材。

    配线基板的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108141968A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201680061697.0

    申请日:2016-10-20

    Abstract: 本发明提供即使不进行使用金属钠的蚀刻处理,也可制造充分抑制形成于电绝缘体层的孔中的导通不良、且电绝缘体层中即使不含有由强化纤维构成的织布或无纺布也可抑制翘曲等无法预期的变形的配线基板。配线基板1的制造方法是在具备包括第一导体层12和特定的氟树脂层(A)16以及耐热性树脂层(B)18、不含有强化纤维基材、相对介电常数为2.0~3.5、线膨胀系数为0~35ppm/℃的电绝缘体层10,和第二导体层14的层叠体上形成孔20,在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下,对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后,在孔20的内壁面20a上形成镀覆层22。

    层叠板和柔性印刷基板的制造方法

    公开(公告)号:CN107107475A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201580070713.8

    申请日:2015-12-16

    CPC classification number: B29C65/02 B32B15/08 B32B15/082 H05K1/03 H05K3/38

    Abstract: 本发明提供能够稳定地制造耐热性树脂层与含氟树脂层的界面、以及含氟树脂层与金属箔层的界面的粘接强度足够高的层叠板的方法。该方法是依次具有耐热性树脂层(12)、含氟树脂层(14)和金属箔层(16)的层叠板(10)的制造方法,包括:(a)将含有具有含羰基基团等官能团(I)的含氟树脂(A)的含氟树脂膜与金属箔在低于含氟树脂(A)的熔点的温度下进行热层叠来获得具有含氟树脂层的金属箔的工序;和(b)将含有耐热性树脂(B)的耐热性树脂膜与具有含氟树脂层的金属箔在含氟树脂(A)的熔点以上的温度下进行热层叠来获得层叠板(10)的工序。

    层叠体
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107635771A

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201680032830.X

    申请日:2016-06-02

    Abstract: 提供以树脂为主成分而形成、耐热性优异、并且在高温条件下的机械特性、柔软性优异、即使在与机油(engine oil)等油分长期接触的情况下层间也不会剥离的层叠体。一种层叠体,其具有:含有含氟共聚物的第1层、和直接层叠于该第1层且含有聚酰胺的第2层,含氟共聚物具有:基于四氟乙烯的单元、基于乙烯的单元、基于除这些单体以外的不具有羰基的共聚性单体的单元、和含羰基基团,各单元的量为特定的范围,该含氟共聚物在200℃下的拉伸伸长率为200%以上,聚酰胺的熔点及第2层在23℃下的弯曲模量处于特定的范围。

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