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公开(公告)号：CN103270070A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180061317.0
申请日：2011-09-21
申请人： 旭化成电子材料株式会社
CPC分类号： C08L79/08 , C08G18/44 , C08G18/4854 , C08G18/69 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08L69/00 , C08L75/04 , C08L77/00
摘要： 本发明提供树脂组合物、使用了树脂组合物的树脂膜、和使用了它们的配线板；所述树脂组合物能够降低固化时的翘曲，耐热性优异，同时能够适宜用作半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、印刷电路板用保护绝缘膜、层间绝缘膜等的材料。本发明的树脂组合物的特征在于，其含有(A)高分子化合物、(B)具有2个以上羟基的多官能含羟基化合物、和(C)具有在与上述高分子化合物和/或上述多官能含羟基化合物之间形成交联键的2个以上的交联性官能团的多官能交联性化合物，上述多官能交联性化合物能够在与上述高分子化合物和/或上述多官能含羟基化合物之间形成三维交联。
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公开(公告)号：CN104053724A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005546.X
申请日：2013-01-18
申请人： 旭化成电子材料株式会社
IPC分类号： C08L79/08 , B32B15/088 , B32B27/34 , C08G59/40 , C08G73/10 , C08K5/29 , C08K5/353 , H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： C08G73/1075 , B32B27/281 , C08G18/58 , C08G18/61 , C08G18/73 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/106 , C08G73/1071 , C08K5/353 , C08L79/08 , H05K1/0201 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/0064 , H05K3/427 , H05K3/4655 , H05K2201/0154 , H05K2201/051 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物，该树脂组合物含有(A)具有酸性官能团的聚酰亚胺和(B)具有与酸性官能团反应的官能团的化合物，其中，(a)在将热历史前其在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度设为1时，在90℃、10分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.95以上；(b)在180℃、60分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下；(c)在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下；并且，(d)通过热重分析(TG)由40℃起以10℃/分钟的升温条件所测定的260℃的热失重为2.0％以下。在使用树脂组合物制造多层柔性线路板时，可得到碱加工性、压制时的埋入性、耐热性、弯曲性、绝缘可靠性以及与导电层的密合性优异的树脂层。
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公开(公告)号：CN103270070B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201180061317.0
申请日：2011-09-21
申请人： 旭化成电子材料株式会社
CPC分类号： C08L79/08 , C08G18/44 , C08G18/4854 , C08G18/69 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08L69/00 , C08L75/04 , C08L77/00
摘要： 本发明提供树脂组合物、使用了树脂组合物的树脂膜、和使用了它们的配线板；所述树脂组合物能够降低固化时的翘曲，耐热性优异，同时能够适宜用作半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、印刷电路板用保护绝缘膜、层间绝缘膜等的材料。本发明的树脂组合物的特征在于，其含有(A)高分子化合物、(B)具有2个以上羟基的多官能含羟基化合物、和(C)具有在与上述高分子化合物和/或上述多官能含羟基化合物之间形成交联键的2个以上的交联性官能团的多官能交联性化合物，上述多官能交联性化合物能够在与上述高分子化合物和/或上述多官能含羟基化合物之间形成三维交联。
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