公开(公告)号：CN105284197A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480033275.3

申请日：2014-05-12

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜 ,  吉成英人 ,  齐藤正人 ,  绀野哲丰

IPC: H05K7/20 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K7/20854 ,  H01R12/724 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20409 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10189

Abstract: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。

公开(公告)号：CN105284197B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201480033275.3

申请日：2014-05-12

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜 ,  吉成英人 ,  齐藤正人 ,  绀野哲丰

IPC: H05K7/20 ,  H01R12/71

Abstract: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。