公开(公告)号：CN102438402A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110281128.6

申请日：2011-09-21

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 安川大辅 ,  中野和彦 ,  渡部纮文 ,  山口淳

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K3/3447

Abstract: 第一和第二端子从电路板突出并且在第一和第二端子间形成间隔地彼此邻近放置。电子设备进一步包括突出元件，突出元件沿着第一端子和第二端子中的位于间隔和突出元件之间的一个相邻端子突出。突出元件位于邻近相邻端子的邻近位置以在结合所述第一端子和第二端子到电路板的焊接过程中从所述间隔向所述突出元件吸引软焊料。

公开(公告)号：CN102438402B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201110281128.6

申请日：2011-09-21

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 安川大辅 ,  中野和彦 ,  渡部纮文 ,  山口淳

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K3/3447

Abstract: 第一和第二端子从电路板突出并且在第一和第二端子间形成间隔地彼此邻近放置。电子设备进一步包括突出元件，突出元件沿着第一端子和第二端子中的位于间隔和突出元件之间的一个相邻端子突出。突出元件位于邻近相邻端子的邻近位置以在结合所述第一端子和第二端子到电路板的焊接过程中从所述间隔向所述突出元件吸引软焊料。