公开(公告)号：CN107207705B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201580075307.0

申请日：2015-10-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 荻原弘邦 ,  野村丰 ,  渡濑裕介 ,  金子知世 ,  铃木雅彦 ,  鸟羽正也 ,  藤本大辅

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂，上述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂，上述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂；上述25℃时为液态的环氧树脂的含量以上述(A)环氧树脂以及上述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量％。

公开(公告)号：CN109791916A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780059128.7

申请日：2017-09-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 安部慎一郎 ,  蔵渕和彦 ,  峰岸知典 ,  满仓一行 ,  鸟羽正也

IPC: H01L23/12 ,  C08G73/10 ,  C08L101/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的一个方面涉及一种树脂组合物，其含有固化性树脂和固化剂，其被用于形成与铜配线接触的配线层间绝缘层。

公开(公告)号：CN108886028A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780019216.4

申请日：2017-02-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 满仓一行 ,  鸟羽正也 ,  江尻芳则 ,  蔵渊和彦

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/46

Abstract: 提供一种可以提高绝缘可靠性的有机插入体及其制造方法。有机插入体(10)具备：含有多个有机绝缘层而成的有机绝缘层叠体(12)；和在有机绝缘层叠体(12)内排列的多个配线(13)，配线(13)与有机绝缘层被阻隔金属膜(14)隔开。有机绝缘层叠体(12)可以含有：具有配置有配线(13)的多个凹槽部(21a)的第一有机绝缘层(21)；和按照填埋配线(13)的方式层叠在第一有机绝缘层(21)上的第二有机绝缘层(22)。

公开(公告)号：CN107210274A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680009781.8

申请日：2016-02-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  鸟羽正也 ,  铃木雅彦 ,  藤本大辅

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/00 ,  C08L9/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08L9/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的密封用膜含有：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)选自由丁二烯系橡胶和有机硅系橡胶组成的组中的一种以上弹性体、以及(D)无机填充材，(C)成分的含量以(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的总质量为基准为0.5～7.0质量％。

公开(公告)号：CN107207705A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580075307.0

申请日：2015-10-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 荻原弘邦 ,  野村丰 ,  渡濑裕介 ,  金子知世 ,  铃木雅彦 ,  鸟羽正也 ,  藤本大辅

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂，上述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂，上述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂；上述25℃时为液态的环氧树脂的含量以上述(A)环氧树脂以及上述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量％。

公开(公告)号：CN108137793A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058152.4

申请日：2016-08-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 荻原弘邦 ,  野村丰 ,  渡濑裕介 ,  铃木雅彦 ,  鸟羽正也 ,  藤本大辅 ,  金子知世

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。

公开(公告)号：CN107924886A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049953.4

申请日：2016-09-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  藤本大辅 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  鸟羽正也 ,  铃木雅彦

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/42 ,  C08J5/18 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/42 ,  C08J5/18 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种树脂组合物，其为含有热固性成分及无机填充材料的树脂组合物，无机填充材料包含氧化铝，以树脂组合物的排除溶剂的质量之后的总质量作为基准，无机填充材料的含量大于或等于72质量％。