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公开(公告)号：CN103168014A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180050730.7
申请日：2011-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/581 , C04B35/04 , H01L21/3065 , H01L21/31
CPC classification number: H01L21/67 , B32B18/00 , C04B35/58 , C04B35/581 , C04B35/6261 , C04B35/62655 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/003 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3865 , C04B2235/5445 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/08 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/366 , C04B2237/58 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C23C14/3414 , H01L21/6831 , H05B1/00 , H05B3/283 , Y10T428/24942
Abstract: 一种加热装置，其包括具有加热半导体的加热面的基座（2）和接合到该基座（2）的背面的支撑部（3）。基座（2）由以镁、铝、氧以及氮为主要成分的陶瓷材料构成，该陶瓷材料以氮氧化铝镁相为主相，且使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47～50°。
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公开(公告)号：CN110800096B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880043581.3
申请日：2018-10-16
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种静电卡盘(10)，其具有在圆板状的陶瓷板(12)埋设有静电电极(16)的构造，并利用约翰森‑拉别克力吸附载置于陶瓷板(12)且直径比陶瓷板(12)的直径小的晶片(W)。该静电卡盘(10)在陶瓷板(12)的表面中的从陶瓷板(12)的外周缘至载置于陶瓷板(12)的晶片(W)的外周缘的内侧为止的环状区域具有电阻比陶瓷板(12)的电阻大的绝缘膜(14)。
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公开(公告)号：CN111869318B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN201980020212.7
申请日：2019-03-06
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 多区域加热器10具备外周部区域加热器40、以及第1和第2线材部41、42。外周部区域加热器40是在与中央部区域加热器30同一平面上设置于陶瓷基体30的外周部20b，且在外周部区域20b内，按照一笔画的要领遍及外周部区域20b的整个区域而从一个端部40a配线至另一个端部40b的线圈。第1线材部41从第1端子43起穿过中央部20a而连接至外周部区域加热器40的一个端部40a，俯视时的形状为曲折的形状。第2线材部42从第2端子44起穿过中央部20a而连接至外周部区域加热器40的另一个端部40b，俯视时的形状为曲折的形状。
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公开(公告)号：CN111869318A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980020212.7
申请日：2019-03-06
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 多区域加热器10具备外周部区域加热器40、以及第1和第2线材部41、42。外周部区域加热器40是在与中央部区域加热器30同一平面上设置于陶瓷基体30的外周部20b，且在外周部区域20b内，按照一笔画的要领遍及外周部区域20b的整个区域而从一个端部40a配线至另一个端部40b的线圈。第1线材部41从第1端子43起穿过中央部20a而连接至外周部区域加热器40的一个端部40a，俯视时的形状为曲折的形状。第2线材部42从第2端子44起穿过中央部20a而连接至外周部区域加热器40的另一个端部40b，俯视时的形状为曲折的形状。
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公开(公告)号：CN110800096A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880043581.3
申请日：2018-10-16
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种静电卡盘(10)，其具有在圆板状的陶瓷板(12)埋设有静电电极(16)的构造，并利用约翰森-拉别克力吸附载置于陶瓷板(12)且直径比陶瓷板(12)的直径小的晶片(W)。该静电卡盘(10)在陶瓷板(12)的表面中的从陶瓷板(12)的外周缘至载置于陶瓷板(12)的晶片(W)的外周缘的内侧为止的环状区域具有电阻比陶瓷板(12)的电阻大的绝缘膜(14)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103180267B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180051175.X
申请日：2011-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/581 , C04B35/04 , H01L21/3065 , H01L21/31
CPC classification number: H01L21/67 , B32B18/00 , C04B35/58 , C04B35/581 , C04B35/6261 , C04B35/62655 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/003 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3865 , C04B2235/5445 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/08 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/366 , C04B2237/58 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C23C14/3414 , H01L21/6831 , H05B1/00 , H05B3/283 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明涉及一种加热装置（11A），其包括具有加热半导体的加热面（12a）的基座（12A）。基座（12A）包括板状主体部（13）和表面耐腐蚀层（14），所述基座（12A）的上表面构成所述加热面。表面耐腐蚀层（14）由以镁、铝、氧以及氮为主成分的陶瓷材料构成，该陶瓷材料以氮氧化铝镁相为主相，且使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47～50°。
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公开(公告)号：CN103168014B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180050730.7
申请日：2011-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/581 , C04B35/04 , H01L21/3065 , H01L21/31
CPC classification number: H01L21/67 , B32B18/00 , C04B35/58 , C04B35/581 , C04B35/6261 , C04B35/62655 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/003 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3865 , C04B2235/5445 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/08 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/366 , C04B2237/58 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C23C14/3414 , H01L21/6831 , H05B1/00 , H05B3/283 , Y10T428/24942
Abstract: 一种加热装置，其包括具有加热半导体的加热面的基座（2）和接合到该基座（2）的背面的支撑部（3）。基座（2）由以镁、铝、氧以及氮为主要成分的陶瓷材料构成，该陶瓷材料以氮氧化铝镁相为主相，且使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47～50°。
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公开(公告)号：CN103201236B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180051354.3
申请日：2011-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/31 , C04B35/04 , C04B35/581
CPC classification number: H01L21/67 , B32B18/00 , C04B35/58 , C04B35/581 , C04B35/6261 , C04B35/62655 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/003 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3865 , C04B2235/5445 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/08 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/366 , C04B2237/58 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C23C14/3414 , H01L21/6831 , H05B1/00 , H05B3/283 , Y10T428/24942
Abstract: 加热装置（1A）包括具有加热半导体W的加热面（9a）的基座（9A）、设在加热面（9a）的外侧的环状部（6A）。环状部（6A）由以镁、铝、氧以及氮为主要成分的陶瓷材料构成，该陶瓷材料以氮氧化铝镁相为主相，且使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47～50°。
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公开(公告)号：CN103201236A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201180051354.3
申请日：2011-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/581 , C04B35/04 , H01L21/3065 , H01L21/31
CPC classification number: H01L21/67 , B32B18/00 , C04B35/58 , C04B35/581 , C04B35/6261 , C04B35/62655 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/003 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3865 , C04B2235/5445 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/08 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/366 , C04B2237/58 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C23C14/3414 , H01L21/6831 , H05B1/00 , H05B3/283 , Y10T428/24942
Abstract: 加热装置（1A）包括具有加热半导体W的加热面（9a）的基座部（9A）、设在加热面（9a）的外侧的环状部（6A）。环状部（6A）由以镁、铝、氧以及氮为主要成分的陶瓷材料构成，该陶瓷材料以氮氧化铝镁相为主相，且使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47～50°。
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公开(公告)号：CN103180267A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051175.X
申请日：2011-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/581 , C04B35/04 , H01L21/3065 , H01L21/31
CPC classification number: H01L21/67 , B32B18/00 , C04B35/58 , C04B35/581 , C04B35/6261 , C04B35/62655 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/003 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3865 , C04B2235/5445 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/08 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/366 , C04B2237/58 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C23C14/3414 , H01L21/6831 , H05B1/00 , H05B3/283 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明涉及一种加热装置（11A），其包括具有加热半导体的加热面（12a）的基座（12A）。基座（12A）包括板状主体部（13）和面向加热面的表面耐腐蚀层（14）。表面耐腐蚀层（14）由以镁、铝、氧以及氮为主成分的陶瓷材料构成，该陶瓷材料以氮氧化铝镁相为主相，且使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47～50°。
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