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发明公开
接合结构体审中-实审

公开(公告)号：CN116895588A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202211727910.0

申请日：2022-12-29

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 海野丰 , 只木幹也 , 横野拓也

IPC: H01L21/683 , H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种接合结构体，连接部件难以自陶瓷部件脱落。晶片载放台(10)具备：陶瓷部件(12)，其具备晶片载放面(12a)；RF电极(14)，其植入于陶瓷部件(12)，且形状仿照晶片载放面(12a)；金属制的连接部件(16)，其以从陶瓷部件(12)的与晶片载放面(12a)相反一侧的面到达RF电极(14)的方式进行植入；以及金属制的外部通电部件(18)，其借助接合层(20)而接合于连接部件(16)的露出于外部的面。连接部件(16)的表面的算术平均粗糙度Ra为6～16μm。

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