半导体薄膜制造方法及装置、光束成形掩模及薄膜晶体管

    公开(公告)号:CN101419913A

    公开(公告)日:2009-04-29

    申请号:CN200810175139.4

    申请日:2005-03-31

    Inventor: 中田充

    Abstract: 本发明提供了一种半导体薄膜的制造方法,其能够减少半导体薄膜中的晶粒边界的数量并还能够控制晶粒边界的方向。如图6(1)中所示,当第一光束辐射到非晶硅上时,放射状地形成具有位于中心的凹形的顶端的温度梯度。从而,如图6(2)中所示,在凹形顶端中形成不仅是在光束宽度方向上而且是在光束长度方向上生长的晶粒。在第二光束等之后,利用在凹形顶端中所形成的晶粒作为籽晶重复生长。结果,与常规窄线光束的情况相比,用位于起点的凹形的顶端形成有更宽宽度的条状晶粒。此外,通过设定凹形图案的周期在垂直于光束扫描方向的方向上等于或小于晶粒直径,能够形成连续成直线排列的条状晶粒。

    半导体薄膜制造方法及装置、光束成形掩模及薄膜晶体管

    公开(公告)号:CN101123183A

    公开(公告)日:2008-02-13

    申请号:CN200710142475.4

    申请日:2005-03-31

    Inventor: 中田充

    Abstract: 提供一种半导体薄膜的制造方法,其能够减少半导体薄膜中的晶粒边界的数量并还能够控制晶粒边界的方向。如图6(1)中所示,当第一光束辐射到非晶硅上时,放射状地形成具有位于中心的凹形的顶端的温度梯度。从而,如图6(2)中所示,在凹形顶端中形成不仅是在光束宽度方向上而且是在光束长度方向上生长的晶粒。在第二光束等之后,利用在凹形顶端中所形成的晶粒作为籽晶重复生长。结果,与常规窄线光束的情况相比,用位于起点的凹形的顶端形成有更宽宽度的条状晶粒。此外,通过设定凹形图案的周期在垂直于光束扫描方向的方向上等于或小于晶粒直径,能够形成连续成直线排列的条状晶粒。

    半导体薄膜制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101419913B

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200810175139.4

    申请日:2005-03-31

    Inventor: 中田充

    Abstract: 本发明提供了一种半导体薄膜的制造方法,其能够减少半导体薄膜中的晶粒边界的数量并还能够控制晶粒边界的方向。如图6(1)中所示,当第一光束辐射到非晶硅上时,放射状地形成具有位于中心的凹形的顶端的温度梯度。从而,如图6(2)中所示,在凹形顶端中形成不仅是在光束宽度方向上而且是在光束长度方向上生长的晶粒。在第二光束等之后,利用在凹形顶端中所形成的晶粒作为籽晶重复生长。结果,与常规窄线光束的情况相比,用位于起点的凹形的顶端形成有更宽宽度的条状晶粒。此外,通过设定凹形图案的周期在垂直于光束扫描方向的方向上等于或小于晶粒直径,能够形成连续成直线排列的条状晶粒。

    半导体薄膜制造方法及装置、光束成形掩模及薄膜晶体管

    公开(公告)号:CN101123184A

    公开(公告)日:2008-02-13

    申请号:CN200710142476.9

    申请日:2005-03-31

    Inventor: 中田充

    Abstract: 提供一种半导体薄膜的制造方法,其能够减少半导体薄膜中的晶粒边界的数量并还能够控制晶粒边界的方向。如图6(1)中所示,当第一光束辐射到非晶硅上时,放射状地形成具有位于中心的凹形的顶端的温度梯度。从而,如图6(2)中所示,在凹形顶端中形成不仅是在光束宽度方向上而且是在光束长度方向上生长的晶粒。在第二光束等之后,利用在凹形顶端中所形成的晶粒作为籽晶重复生长。结果,与常规窄线光束的情况相比,用位于起点的凹形的顶端形成有更宽宽度的条状晶粒。此外,通过设定凹形图案的周期在垂直于光束扫描方向的方向上等于或小于晶粒直径,能够形成连续成直线排列的条状晶粒。

    光束成形掩模
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101123183B

    公开(公告)日:2012-02-01

    申请号:CN200710142475.4

    申请日:2005-03-31

    Inventor: 中田充

    Abstract: 提供一种半导体薄膜的制造方法,其能够减少半导体薄膜中的晶粒边界的数量并还能够控制晶粒边界的方向。如图中所示,当第一光束辐射到非晶硅上时,放射状地形成具有位于中心的凹形的顶端的温度梯度。从而,如图中所示,在凹形顶端中形成不仅是在光束宽度方向上而且是在光束长度方向上生长的晶粒。在第二光束等之后,利用在凹形顶端中所形成的晶粒作为籽晶重复生长。结果,与常规窄线光束的情况相比,用位于起点的凹形的顶端形成有更宽宽度的条状晶粒。此外,通过设定凹形图案的周期在垂直于光束扫描方向的方向上等于或小于晶粒直径,能够形成连续成直线排列的条状晶粒。

    薄膜器件及其制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101740635A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910222829.5

    申请日:2009-11-19

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/66969

    Abstract: 本发明提供一种薄膜器件及其制造方法。以优良的再生性和良率,在廉价的玻璃基板或轻质且具有柔性的诸如PET的树脂基板上形成具有优良特性的氧化物半导体TFT,该TFT可以用作显示器的驱动元件。通过向氧化物半导体照射脉冲光,可以在玻璃基板或诸如PET的树脂基板上形成质量优良的氧化物半导体膜。这使得可以以优良的再生性和良率制造出具有优良特性的薄膜器件。

    半导体薄膜制造方法及装置、光束成形掩模及薄膜晶体管

    公开(公告)号:CN100485868C

    公开(公告)日:2009-05-06

    申请号:CN200510056200.X

    申请日:2005-03-31

    Inventor: 中田充

    CPC classification number: H01L29/78675 H01L29/66757 Y10S117/904 Y10S438/942

    Abstract: 提供一种半导体薄膜的制造方法,其能够减少半导体薄膜中的晶粒边界的数量并还能够控制晶粒边界的方向。如图6(1)中所示,当第一光束辐射到非晶硅上时,放射状地形成具有位于中心的凹形的顶端的温度梯度。从而,如图6(2)中所示,在凹形顶端中形成不仅是在光束宽度方向上而且是在光束长度方向上生长的晶粒。在第二光束等之后,利用在凹形顶端中所形成的晶粒作为籽晶重复生长。结果,与常规窄线光束的情况相比,用位于起点的凹形的顶端形成有更宽宽度的条状晶粒。此外,通过设定凹形图案的周期在垂直于光束扫描方向的方向上等于或小于晶粒直径,能够形成连续成直线排列的条状晶粒。

    半导体薄膜制造方法及装置、光束成形掩模及薄膜晶体管

    公开(公告)号:CN1677618A

    公开(公告)日:2005-10-05

    申请号:CN200510056200.X

    申请日:2005-03-31

    Inventor: 中田充

    CPC classification number: H01L29/78675 H01L29/66757 Y10S117/904 Y10S438/942

    Abstract: 提供一种半导体薄膜的制造方法,其能够减少半导体薄膜中的晶粒边界的数量并还能够控制晶粒边界的方向。如图6(1)中所示,当第一光束辐射到非晶硅上时,放射状地形成具有位于中心的凹形的顶端的温度梯度。从而,如图6(2)中所示,在凹形顶端中形成不仅是在光束宽度方向上而且是在光束长度方向上生长的晶粒。在第二光束等之后,利用在凹形顶端中所形成的晶粒作为籽晶重复生长。结果,与常规窄线光束的情况相比,用位于起点的凹形的顶端形成有更宽宽度的条状晶粒。此外,通过设定凹形图案的周期在垂直于光束扫描方向的方向上等于或小于晶粒直径,能够形成连续成直线排列的条状晶粒。

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