公开(公告)号：CN109257887A

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201710575378.8

申请日：2017-07-14

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 渡德秀 ,  东善和 ,  武田隆

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本发明实施例提供一种电路板、具有该电路板的马达以及电路板的制造方法。该电路板具有：排列配置的多个贯通孔，其供电子元件或者连接器的端子引脚插入；以及多个电连接部，其沿着多个所述贯通孔的周边设置，与插入多个所述贯通孔的端子引脚电连接，在多个所述贯通孔的排列方向即第一轴线方向上，多个所述贯通孔中的两个贯通孔之间的中心间距大于或小于插入所述两个贯通孔的两个端子引脚之间的中心间距，并且插入所述两个贯通孔的所述两个端子引脚分别与所述两个贯通孔的周边接触。通过本发明实施例，能够防止插入电路板的电子元件发生倾斜、或从该电路板翘起及脱落。并且，无论采用任何焊接方式对电路板进行焊接，都可以顺利实施良好的焊接。

公开(公告)号：CN215581917U

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202121198981.7

申请日：2021-05-31

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 田中雅人 ,  武田隆 ,  白井孝二 ,  田井中论 ,  渡德秀 ,  伊东正喜 ,  平井彩贵

IPC: H05K1/18

Abstract: 本申请提供一种电路板和马达。所述电路板具有基板和配置于基板的电路图案，所述基板具有保护区域和非保护区域，所述电路图案遍及所述保护区域和所述非保护区域配置，位于所述非保护区域的电路图案的形状关于第一假想线对称，所述第一假想线穿过所述非保护区域上的点；位于所述非保护区域的电路图案的至少一部分与其他非保护区域不进行电连接。由此，能够使得焊锡的表面张力以假想线为基准对称，进而能够高精度地配置电子部件。

公开(公告)号：CN207099455U

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201720860681.8

申请日：2017-07-14

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 渡德秀 ,  东善和 ,  武田隆

IPC: H05K3/34

Abstract: 本实用新型实施例提供一种电路板、具有该电路板的马达。该电路板具有：排列配置的多个贯通孔，其供电子元件或者连接器的端子引脚插入；以及多个电连接部，其沿着多个所述贯通孔的周边设置，与插入多个所述贯通孔的端子引脚电连接，在多个所述贯通孔的排列方向即第一轴线方向上，多个所述贯通孔中的两个贯通孔之间的中心间距大于或小于插入所述两个贯通孔的两个端子引脚之间的中心间距，并且插入所述两个贯通孔的所述两个端子引脚分别与所述两个贯通孔的周边接触。通过本实用新型实施例，能够防止插入电路板的电子元件发生倾斜、或从该电路板翘起及脱落。并且，无论采用任何焊接方式对电路板进行焊接，都可以顺利实施良好的焊接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利