公开(公告)号：CN1812091A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510136106.5

申请日：2005-12-21

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 成瀬干夫 ,  涩谷彰弘 ,  古川资之 ,  冈田安弘 ,  上野大悟

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置包括：第一和第二半导体芯片，在前侧和背侧形成有电极；第一汇流条，其上安装所述第一半导体芯片使得该背侧电极连接到该第一汇流条；第二汇流条，与第一汇流条平行设置，其上安装有第二半导体芯片，使得背侧电极连接到该第二汇流条；第三汇流条，压连到第一半导体芯片的前侧电极；第四汇流条，压连到第二半导体芯片的前侧电极；和连接部分，电连接第一汇流条和第四汇流条。

公开(公告)号：CN100461405C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200510136106.5

申请日：2005-12-21

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 成瀬干夫 ,  涩谷彰弘 ,  古川资之 ,  冈田安弘 ,  上野大悟

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置包括：第一和第二半导体芯片，在前侧和背侧形成有电极；第一汇流条，其上安装所述第一半导体芯片使得该背侧电极连接到该第一汇流条；第二汇流条，与第一汇流条平行设置，其上安装有第二半导体芯片，使得背侧电极连接到该第二汇流条；第三汇流条，压连到第一半导体芯片的前侧电极；第四汇流条，压连到第二半导体芯片的前侧电极；和连接部分，电连接第一汇流条和第四汇流条。