公开(公告)号：CN101460404B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200680054891.2

申请日：2006-06-06

Applicant: 日东电工株式会社 ,  户田工业株式会社

Inventor： 山本一美 ,  阿部雅治 ,  山本惠久 ,  西本一志 ,  土手智博 ,  五十岚一雅 ,  惠藤拓也 ,  多田雅孝 ,  冈山克巳 ,  小林薰

IPC: C08L63/00 ,  C01G49/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C01G49/0018 ,  C01G49/0063 ,  C01G49/0072 ,  C01P2002/32 ,  C01P2002/50 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/53 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/42 ,  C01P2006/80 ,  C04B35/2625 ,  C04B35/265 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B35/62695 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/528 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/79 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C09C1/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。

公开(公告)号：CN101460404B8

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200680054891.2

申请日：2006-06-06

Applicant: 日东电工株式会社 ,  户田工业株式会社

Inventor： 山本一美 ,  阿部雅治 ,  山本惠久 ,  西本一志 ,  土手智博 ,  五十岚一雅 ,  池村和弘 ,  惠藤拓也 ,  多田雅孝 ,  冈山克巳 ,  小林薰

IPC: C08L63/00 ,  C01G49/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。

公开(公告)号：CN101460404A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200680054891.2

申请日：2006-06-06

Applicant: 日东电工株式会社 ,  户田工业株式会社

Inventor： 山本一美 ,  阿部雅治 ,  山本惠久 ,  西本一志 ,  土手智博 ,  五十岚一雅 ,  惠藤拓也 ,  多田雅孝 ,  冈山克巳 ,  小林薰

IPC: C01G49/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C01G49/0018 ,  C01G49/0063 ,  C01G49/0072 ,  C01P2002/32 ,  C01P2002/50 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/53 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/42 ,  C01P2006/80 ,  C04B35/2625 ,  C04B35/265 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B35/62695 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/528 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/79 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C09C1/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。