公开(公告)号：CN1191615C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN01117322.X

申请日：2001-03-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 黑柳秋久 ,  伊藤久贵 ,  首藤伸一朗 ,  大野博文

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了用于制造基本上没有弯曲的半导体器件的片，该片含有环氧树脂组合物，该组合物含有环氧树脂和固化剂，其中该片的特性是加热减少量低于0.05%重量；使用该片生产的具有树脂层的晶片和半导体器件；以及所述晶片和半导体器件的生产方法。

公开(公告)号：CN1320951A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN01117322.X

申请日：2001-03-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 黑柳秋久 ,  伊藤久贵 ,  首藤伸一朗 ,  大野博文

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了用于制造基本上没有弯曲的半导体器件的片,该片含有环氧树脂组合物,该组合物含有环氧树脂和固化剂,其中该片的特性是加热减少量低于0.05%重量;使用该片生产的具有树脂层的晶片和半导体器件;以及所述晶片和半导体器件的生产方法。