公开(公告)号：CN110476031A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880023459.X

申请日：2018-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松本千绘 ,  芳川隆生 ,  宍户卓失 ,  丰田悠司 ,  坂元左知子 ,  下村喜充 ,  堀光彦

IPC: F26B5/06 ,  A23L3/44 ,  A23L3/54 ,  A61K9/19

Abstract: 本发明的目的在于，提供不仅实现节能、低成本及工序时间的缩短、而且由冷冻处理及干燥处理引起的损伤也得以抑制的冷冻干燥体的制造方法及其制造装置。冷冻干燥方法为使用电磁波进行对象物的冷冻干燥的方法，所述冷冻干燥方法的特征在于，包括下述工序：冷冻工序，在至少施加了电磁波的环境下将对象物冷冻；和减压干燥工序，在至少施加了电磁波的环境下将经冷冻的对象物减压干燥。

公开(公告)号：CN110294684A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910199175.2

申请日：2019-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泷田智仁 ,  藤原海治 ,  松本千绘 ,  杉山晃规 ,  谏山纯 ,  本田俊成 ,  舟崎爱

IPC: C07C229/08 ,  C07C227/44

Abstract: 本申请的课题在于提供抑制普瑞巴林的结晶化的含有普瑞巴林的组合物的制造方法以及抑制普瑞巴林的结晶化的含有普瑞巴林的组合物。本发明的含有普瑞巴林的组合物的制造方法，其特征在于，包括工序(1)：将普瑞巴林溶解于酸的水溶液中，以准备普瑞巴林的盐的水溶液；工序(2)：将所述普瑞巴林的盐的水溶液与亲水性树脂混合，以准备混合液；以及工序(3)：浓缩所述混合液；所述酸的酸离解常数低于普瑞巴林的酸离解常数。

公开(公告)号：CN105683325B

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201480059681.7

申请日：2014-10-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 请井夏希 ,  西村泉 ,  松本千绘 ,  冈田美佳

IPC: C09J133/08 ,  C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J133/10

Abstract: 提供耐候性优异、显示良好的非胶糊残留性及低污染性的表面保护片和该表面保护片用的水分散型粘合剂组合物。由本发明提供的表面保护片含有粘合剂层和支撑基材。该粘合剂层由含有丙烯酸类聚合物和交联剂的水分散型粘合剂组合物形成，所述丙烯酸类聚合物通过将含有50～99.9重量％的(甲基)丙烯酸C1‑20烷基酯和0.1～5重量％的含羧基单体的单体原料乳液聚合而得到。所述交联剂包含选自由唑啉类交联剂、异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂组成的组中的一种或两种以上。所述支撑基材含有50重量％以上的聚烯烃树脂，还含有5～30重量％的无机粉末。

公开(公告)号：CN105705603A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480059662.4

申请日：2014-10-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 请井夏希 ,  西村泉 ,  松本千绘 ,  冈田美佳 ,  丸冈伸明

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00

CPC classification number: C09J123/22 ,  C08K5/29 ,  C08K5/353 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/06 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/306 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2433/00

Abstract: 提供再剥离性好、并且容易适当地粘贴于被粘物表面的表面保护片。由本发明提供的表面保护片含有粘合剂层、和支撑该粘合剂层的支撑基材。所述表面保护片的剥离强度比(SB/SA)为5以下，所述剥离强度比(SB/SA)定义为：粘贴于不锈钢板并在23℃保持30分钟后的剥离强度(SA)与粘贴于不锈钢板并在70℃保持168小时后的剥离强度(SB)之比。所述表面保护片将所述粘合剂层彼此贴合1分钟后进行剥离时的自粘剥离强度为5N/25mm以下。

公开(公告)号：CN110090206A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201910093973.7

申请日：2019-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松本千绘 ,  泷田智仁 ,  藤原海治 ,  杉山晃规 ,  田中智也

IPC: A61K9/70 ,  A61K47/38 ,  A61K47/32 ,  A61K47/36 ,  A61K47/34 ,  A61K47/12 ,  A61K47/18

Abstract: 本发明的课题为提供一种经皮吸收型制剂，其不仅具有优异的药物的皮肤渗透性，而且使制剂内的药物均匀地分散，与此同时，可以持续地维持该药物的均匀的分散状态。一种经皮吸收型制剂，在具有包含药物、聚合物和pH调节剂的膏体层的经皮吸收型制剂中，前述聚合物包含具有30℃～200℃的特定的玻璃化转变温度的聚合物，进一步地，膏体层表面具有6.7～10.0的范围内的pH。

公开(公告)号：CN108785286A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810252675.3

申请日：2018-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泷田智仁 ,  藤原海治 ,  松本千绘

IPC: A61K9/70 ,  A61K47/38 ,  A61K47/32 ,  A61K45/00

CPC classification number: A61K47/32 ,  A61K9/703 ,  A61K9/7053 ,  A61K9/7061 ,  A61K9/7084 ,  A61K31/135 ,  A61K31/137 ,  A61K9/7023 ,  A61K45/00 ,  A61K47/34 ,  A61K47/38

Abstract: 本发明提供具有优异的药物的皮肤透过性并且还不易发生低温流动的透皮吸收制剂。为此，本发明的透皮吸收制剂具有含有药物及聚合物的含药物层，其中，使含药物层中的聚合物的50～100重量％为玻璃化转变温度为30℃～200℃的聚合物，并使药物以无定形的状态包含在含药物层中。

公开(公告)号：CN105683325A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480059681.7

申请日：2014-10-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 请井夏希 ,  西村泉 ,  松本千绘 ,  冈田美佳

IPC: C09J133/08 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J133/10

CPC classification number: C09J7/0246 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2241 ,  C08L23/0815 ,  C09J7/22 ,  C09J7/243 ,  C09J7/38 ,  C09J123/12 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/106 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2433/00 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/06 ,  C08F2216/1475

Abstract: 提供耐候性优异、显示良好的非胶糊残留性及低污染性的表面保护片和该表面保护片用的水分散型粘合剂组合物。由本发明提供的表面保护片含有粘合剂层和支撑基材。该粘合剂层由含有丙烯酸类聚合物和交联剂的水分散型粘合剂组合物形成，所述丙烯酸类聚合物通过将含有50～99.9重量％的(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯和0.1～5重量％的含羧基单体的单体原料乳液聚合而得到。所述交联剂包含选自由唑啉类交联剂、异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂组成的组中的一种或两种以上。所述支撑基材含有50重量％以上的聚烯烃树脂，还含有5～30重量％的无机粉末。