公开(公告)号：CN111004588A

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201910933903.8

申请日：2019-09-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉村敏正 ,  大西谦司 ,  高本尚英 ,  户崎裕

IPC: C09J7/38 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种在冷扩展时及常温扩展时、以及其之后在粘接剂层与粘合剂层之间不易发生浮起的切割芯片接合薄膜。一种切割芯片接合薄膜，其具备：切割带，其具有包含基材和粘合剂层的层叠结构；和，粘接剂层，其与前述切割带中的前述粘合剂层可剥离地密合，所述切割芯片接合薄膜的辐射线固化前的前述粘合剂层表面在温度23℃、频率100Hz的条件下基于纳米压痕法的硬度为0.04～0.3MPa，在温度23℃、剥离速度300mm/分钟的条件下的T型剥离试验中的、辐射线固化前的前述粘合剂层与前述粘接剂层之间的剥离力为0.3N/20mm以上。

公开(公告)号：CN106459706A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024370.1

申请日：2015-05-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 北原纲树 ,  户崎裕 ,  努尔·让娜·宾蒂·阿卜杜拉

IPC: C09J133/00 ,  C09J7/00 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J133/06

Abstract: 提供一种可以形成均衡地兼顾粘合力和凝聚力的粘合剂的水分散型粘合剂组合物。根据本发明，提供一种含有丙烯酸类聚合物(A)和丙烯酸类聚合物(B)的水分散型粘合剂组合物。上述丙烯酸类聚合物(B)的Tg为0℃以上、Mw大于0.3×104且为5×104以下。上述丙烯酸类聚合物(A)的Mw大于上述丙烯酸类聚合物(B)的Mw。

公开(公告)号：CN101724366A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910205160.9

申请日：2009-10-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木俊英 ,  山元健一 ,  户崎裕 ,  高桥亚纪子

IPC: C09J133/06 ,  C09J133/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/06 ,  C08L33/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/263 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T442/2738

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及其应用。本发明提供以高水平实现粘合性、高温内聚性和耐回弹性的粘合片及适于形成该片的水分散型丙烯酸类粘合剂组合物。该水分散型粘合剂组合物中，相对于Tg在-70℃～-50℃范围内的水分散型丙烯酸类共聚物(聚合物L)100质量份，含有0.5～15质量份Tg在30℃～120℃范围内的水分散型丙烯酸类共聚物(聚合物H)。聚合物L通过将单体原料聚合而得到，所述单体原料包含：60质量％以上烷基碳原子数为8～12的(甲基)丙烯酸烷基酯；和0.5～10质量％具有羧基的可自由基聚合单体。

公开(公告)号：CN1281699C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200410061611.3

申请日：2004-06-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 户崎裕 ,  岸冈宏昭

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J133/02 ,  C08L33/02 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种压敏粘合剂组合物，其含有(a)丙烯酸酯类聚合物，其具有500000-900000的重均分子量，并且含有作为单体主要组分的(甲基)丙烯酸烷基酯，以及以单体组分的总重量为100份计，具有1-10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中所述烷基有4-12个碳原子；和(b)低聚物，其具有3000-6000的重均分子量，并且含有作为单体主要组分的烯键式不饱和单体，以及以单体组分的总重量为100份计，具有1-10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中从所述烯键式不饱和单体形成的均聚物的玻璃化转变温度为60-190℃并具有环状结构。

公开(公告)号：CN102597146A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080048523.3

申请日：2010-10-26

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东新兴株式会社

Inventor： 户崎裕 ,  高山雅充

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04

CPC classification number: C09J133/066 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J2400/263 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T442/2754

Abstract: 本发明提供了一种压敏胶粘带，所述压敏胶粘带具有基材和在所述基材的至少一个表面上的压敏胶粘层，所述压敏胶粘层由水分散性压敏胶粘剂形成，所述压敏胶粘带在100℃具有2.0mm以下的背面保持力。

公开(公告)号：CN100412154C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200510054452.9

申请日：2005-03-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岸冈宏昭 ,  户崎裕

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/10

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/365 ,  B32B2457/208 ,  C08L2666/02 ,  C09J4/00 ,  C09J7/385 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/128 ,  C09J2469/006 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供透明性、防鼓起·剥离性、防翘曲性好的透明两面粘合带。透明两面粘合带或片，在透明基材的两面形成透明粘合剂层，且在透明基材的至少一面上所形成的透明粘合剂层由含有丙烯酸系聚合物(a)与低聚物(b)的粘合剂组合物形成。丙烯酸系聚合物(a)：以烷基的碳原子数4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯为单体主要成分，且作为单体成分相对于总单体成分100重量份，含有含羧基单体3～10重量份，并且重均分子量为50万～90万的丙烯酸系聚合物。低聚物(b)：以形成均聚物时的玻璃化转变温度为60～190℃、且有环状结构的乙烯性不饱和单体作为单体主要成分，并且作为单体成分相对于总单体成分100重量份，含有含羧基单体3～10重量份，且重均分子量为3000～6000的低聚物。

公开(公告)号：CN101037574A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710088108.0

申请日：2007-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平松刚 ,  户崎裕 ,  横山纯二 ,  副田义和

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明涉及双面压敏粘着带或片，其包括：基材；在所述基材的一个面上布置的压敏粘着剂层，该压敏粘着剂层是含有压敏粘着剂组合物的压敏粘着剂层(A)，所述压敏粘着剂组合物包括：丙烯酸系聚合物(A1)，和相对于100重量份的丙烯酸系聚合物(A1)为3－50重量份的硅橡胶细粒(A2)；所述的压敏粘着剂层(A)用于附着到液晶显示器模块单元；和在所述基材的另一个面上布置的另一个压敏粘着剂层，该压敏粘着剂层是含有压敏粘着剂组合物的压敏粘着剂层(B)，所述压敏粘着剂组合物包括：丙烯酸系聚合物(B1)，和相对于100重量份的丙烯酸系聚合物(B1)为5－35重量份的低分子量聚合物组分(B2)，该低分子量聚合物组分(B2)包含烯键不饱和单体作为主要单体组分，所述烯键不饱和单体当其形成均聚物时具有60－190℃的玻璃化温度并且在其分子内具有环状结构，并且该低分子量聚合物组分(B2)的重均分子量等于或大于3,000并小于20,000，所述的压敏粘着剂层(B)用于附着背光单元，其中所述的压敏粘着带或片用于固定液晶显示器模块单元和背光单元。

公开(公告)号：CN1572852A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410061611.3

申请日：2004-06-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 户崎裕 ,  岸冈宏昭

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J133/02 ,  C08L33/02 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种压敏粘合剂组合物，其含有(a)丙烯酸酯类聚合物，其具有500000－900000的重均分子量，并且含有作为单体主要组分的(甲基)丙烯酸烷基酯，以及以单体组分的总重量为100份计，具有1－10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中所述烷基有4－12个碳原子；和(b)低聚物，其具有3000－6000的重均分子量，并且含有作为单体主要组分的烯键式不饱和单体，以及以单体组分的总重量为100份计，具有1－10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中从所述烯键式不饱和单体形成的均聚物的玻璃化转变温度为60－190℃并具有环状结构。

公开(公告)号：CN1521230A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN03152553.9

申请日：2003-08-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 户崎裕 ,  长津秀树 ,  河野真一 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J133/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08L29/04 ,  C08L33/06 ,  C08L39/06 ,  C08L71/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/383 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/606

Abstract: 水分散体型压敏粘合剂组合物包含重均分子量为20,000至5,000,000的聚亚烷基二醇或者至少一种选自聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯醇类和聚(甲基)丙烯酸的亲水性聚合物，其量以每100重量份(基于固体计)水分散体型丙烯酸或橡胶基压敏粘合剂组合物计为0.5至15重量份；和压敏粘合剂产品包含由水分散体型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。

公开(公告)号：CN109070470A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025888.6

申请日：2017-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 荻野慈子 ,  户崎裕 ,  川西道朗 ,  松下喜一郎 ,  野中亚纪子 ,  村田秋桐

IPC: B29C64/245 ,  B33Y30/00 ,  C09J7/00

Abstract: 本发明的造型台用粘合片具有粘合力能够通过粘合力降低措施而降低的粘合剂层。例如，这样的粘合剂层为热剥离型的粘合剂层(11)，并且粘合力降低措施为粘合剂层(11)的加热。对于在层叠造型装置所具有的造型台上形成的造型物，这样的造型台用粘合片适合于在造型中使该造型物固定于造型台上并且在造型后容易从造型台上取下。本发明的层叠造型装置能够使用这样的造型台用粘合片，其具有造型台和用于对贴合在该造型台上的造型台用粘合片的粘合剂层进行粘合力降低措施的粘合力降低单元。