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公开(公告)号：CN118194802B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410297156.4
申请日：2024-03-15
Applicant: 无锡北微传感科技有限公司
IPC: G06F30/373
Abstract: 本发明涉及电源完整性仿真技术领域，具体公开基于微系统的电源完整性仿真方法和系统，该方法包括：获取基于微系统的电源数据集，根据微系统的电源数据集得到基于微系统的电源模型特征值，获取基于微系统的电源模型特征比对偏差值，比对得到基于微系统的电源网络PDN阻抗仿真参数阈值，结合电源网络PDN阻抗仿真数据集得到电源网络PDN阻抗仿真评估值，比对得到电源网络完整性特征值，使工程师能够精确分析电源系统的性能，有助于避免潜在的电源问题，仿真数据可用于优化PDN设计，确保系统在各种负载和工作条件下都能提供稳定的电源，这有助于降低系统中电源噪声、电压下降等问题的发生。
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公开(公告)号：CN118151884A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410278874.7
申请日：2024-03-11
Applicant: 无锡北微传感科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊盘跌落抗击优化方法，涉及电路板跌落测试领域。该芯片焊盘跌落抗击优化方法，通过获取历史芯片焊盘测试数据，并进行预处理；对预处理之后的历史芯片焊盘测试数据进行分析，获得芯片焊盘的损害焊点位置数据；基于芯片焊盘损害焊点位置数据剔除芯片焊盘上的损害焊点，并基于随机算法对芯片焊盘上剩余焊点进行初次排列，获得多组焊点位置不同的初次排列芯片焊盘；读取多组焊点位置不同的初次排列芯片焊盘，本发明通过利用历史测试数据和随机算法，通过多次排列和计算，找到最优的焊点位置参数，提高了芯片焊盘的跌落抗击能力，有望减少损害焊点的发生，增强产品的可靠性和耐用性。
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公开(公告)号：CN118228681B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202410223838.0
申请日：2024-02-28
Applicant: 无锡北微传感科技有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/337
Abstract: 本发明公开了一种数字系统电源分配网络阻抗的优化方法及系统，涉及电源分配网络技术领域。该数字系统电源分配网络阻抗的优化方法，基于数字系统电源的寄生参数匹配PDN去耦方案集；利用PDN去耦方案集对数字系统电源的贴装PCB和微系统基板进行去耦，确定PDN去耦效果最好的PDN去耦方案为基准PDN去耦方案；基于基准PDN去耦方案匹配得到优化方案集；利用匹配得到优化方案集对基准PDN去耦方案进行优化，获取最优PDN去耦方案。通过匹配得到的PDN去耦方案集和优化方案集，考虑了数字系统电源的寄生参数、贴装PCB和微系统基板的去耦需求，解决了微系统内部空间有限与去耦电容需求量大的矛盾。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118228681A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410223838.0
申请日：2024-02-28
Applicant: 无锡北微传感科技有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/337
Abstract: 本发明公开了一种数字系统电源分配网络阻抗的优化方法及系统，涉及电源分配网络技术领域。该数字系统电源分配网络阻抗的优化方法，基于数字系统电源的寄生参数匹配PDN去耦方案集；利用PDN去耦方案集对数字系统电源的贴装PCB和微系统基板进行去耦，确定PDN去耦效果最好的PDN去耦方案为基准PDN去耦方案；基于基准PDN去耦方案匹配得到优化方案集；利用匹配得到优化方案集对基准PDN去耦方案进行优化，获取最优PDN去耦方案。通过匹配得到的PDN去耦方案集和优化方案集，考虑了数字系统电源的寄生参数、贴装PCB和微系统基板的去耦需求，解决了微系统内部空间有限与去耦电容需求量大的矛盾。
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公开(公告)号：CN118194802A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410297156.4
申请日：2024-03-15
Applicant: 无锡北微传感科技有限公司
IPC: G06F30/373
Abstract: 本发明涉及电源完整性仿真技术领域，具体公开基于微系统的电源完整性仿真方法和系统，该方法包括：获取基于微系统的电源数据集，根据微系统的电源数据集得到基于微系统的电源模型特征值，获取基于微系统的电源模型特征比对偏差值，比对得到基于微系统的电源网络PDN阻抗仿真参数阈值，结合电源网络PDN阻抗仿真数据集得到电源网络PDN阻抗仿真评估值，比对得到电源网络完整性特征值，使工程师能够精确分析电源系统的性能，有助于避免潜在的电源问题，仿真数据可用于优化PDN设计，确保系统在各种负载和工作条件下都能提供稳定的电源，这有助于降低系统中电源噪声、电压下降等问题的发生。
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公开(公告)号：CN118032168A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410195059.4
申请日：2024-02-22
Applicant: 无锡北微传感科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子式压力扫描阀数字输出模块，包括调配电路、检测电路、输入电路，输入电路用于将传感器模拟信号进行过零转换并反馈转换信号到检测电路，检测电路用于输入当前采样信号并与检测信号进行对应，并输出二次调节信号到调配电路，调配电路根据二次调节信号生成最终采样信号。
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公开(公告)号：CN118151884B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410278874.7
申请日：2024-03-11
Applicant: 无锡北微传感科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊盘跌落抗击优化方法，涉及电路板跌落测试领域。该芯片焊盘跌落抗击优化方法，通过获取历史芯片焊盘测试数据，并进行预处理；对预处理之后的历史芯片焊盘测试数据进行分析，获得芯片焊盘的损害焊点位置数据；基于芯片焊盘损害焊点位置数据剔除芯片焊盘上的损害焊点，并基于随机算法对芯片焊盘上剩余焊点进行初次排列，获得多组焊点位置不同的初次排列芯片焊盘；读取多组焊点位置不同的初次排列芯片焊盘，本发明通过利用历史测试数据和随机算法，通过多次排列和计算，找到最优的焊点位置参数，提高了芯片焊盘的跌落抗击能力，有望减少损害焊点的发生，增强产品的可靠性和耐用性。
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公开(公告)号：CN118032168B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410195059.4
申请日：2024-02-22
Applicant: 无锡北微传感科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子式压力扫描阀数字输出模块，包括调配电路、检测电路、输入电路，输入电路用于将传感器模拟信号进行过零转换并反馈转换信号到检测电路，检测电路用于输入当前采样信号并与检测信号进行对应，并输出二次调节信号到调配电路，调配电路根据二次调节信号生成最终采样信号。
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