公开(公告)号：CN104010752A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280062600.X

申请日：2012-12-21

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 岩崎敬介 ,  柿原康男 ,  饭田哲二 ,  大杉峰子 ,  山本洋介 ,  石谷诚治 ,  森井弘子 ,  林一之

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14

CPC classification number: B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B22F2301/255 ,  B22F2304/054 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明涉及低温烧结性优异的银微粒及其制造方法、以及含有该银微粒的导电性糊、导电性膜和电子器件。制备使用硝酸银和一种以上的水溶性或水可溶性的碳原子数为2～4的脂肪族胺制得的硝酸银的胺配位化合物的醇溶液(A液)，与上述A液分别地制备溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸和卤化物的水溶液(B液)，使用静止型混合机将上述A液和上述B液混合，将得到的混合物添加到装有水的容器中，进行搅拌，之后，将所得到的银微粒洗净、干燥，在该银微粒的制造方法中，通过在B液中添加相对于1摩尔硝酸银为1.6×10－3摩尔以上的卤化物，所得到的银微粒的浆料变成凝集体系，之后的洗净变得容易，因此，能够得到碳量为0.25重量％以下的低温烧制优异的银微粒。

公开(公告)号：CN103702786B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201280036601.7

申请日：2012-07-26

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 山本洋介 ,  石谷诚治 ,  岩崎敬介 ,  大杉峰子 ,  森井弘子 ,  林一之 ,  柿原康男 ,  饭田哲二

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0018 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供适合作为能够低温烧制的导电性膏等的原料的银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件。本发明的银微颗粒的特征在于，通过X射线衍射得到的米勒指数（111）和（200）的微晶直径之比[微晶直径DX（111）／微晶直径DX（200）]为1.40以上。

公开(公告)号：CN103702786A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280036601.7

申请日：2012-07-26

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 山本洋介 ,  石谷诚治 ,  岩崎敬介 ,  大杉峰子 ,  森井弘子 ,  林一之 ,  柿原康男 ,  饭田哲二

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0018 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供适合作为能够低温烧制的导电性膏等的原料的银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件。本发明的银微颗粒的特征在于，通过X射线衍射得到的米勒指数（111）和（200）的微晶直径之比[微晶直径DX（111）/微晶直径DX（200）]为1.40以上。