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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111430249B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010148690.0
申请日：2020-03-05
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法：在第一刚性载板制作第一凹槽并在第一凹槽底部制作图案化突起，先将注塑材料平铺于第一凹槽中并升温融化，再将待封装芯片以倒装形式插入熔融态的注塑材料中，进行可控温度场式升温固化，得到塑封好的封装芯片；当需要实现特殊的封装结构、固化顺序，或者面对较厚的待封装芯片或粘度过高的注塑材料等情况或要求，可采用多次倒装方法，实现多材料、多次序的注塑固化。本发明结合可控温度场式升温及刚性载板的结构设计，可实现多层封装结构的可控固化成型，并调控注塑材料固化时的收缩力及固化后封装体的残余应力，减少芯片漂移和翘曲。
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公开(公告)号：CN111430250B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202010148694.9
申请日：2020-03-05
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法，包括：S10.在第一刚性载板制作凹槽，将待封装芯片安装于第二刚性载板上；S20.将第一颗粒物堆叠于待封装芯片和第二刚性载板上，将第一刚性载板倒扣盖合于第二刚性载板上方并压紧，使第一颗粒物无法发生移动；S30.在第一刚性载板侧部或上部注入内混合有第二颗粒物的熔融态塑封料，第一颗粒物的颗粒直径大于第二颗粒物的颗粒直径；S40.保持压力进行可控温度场式升温，使塑封料逐层固化；S50.拆除第一刚性载板、第二刚性载板及临时键合层。本发明采用两种颗粒大小的颗粒物，利用大颗粒材料相互挤压产生压力抑制塑封料及芯片的相对位移与热变形，可以防止芯片发生漂移并减少翘曲，同时利用先部分融化、后逐次固化的方法进一步减少翘曲。
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公开(公告)号：CN113411965A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110486360.7
申请日：2021-04-30
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，更具体地，涉及一种嵌入式精细线路的制作方法。包括以下步骤：a、利用掩模版制作出包含第一凹槽的线路母版，在硬质基板上布置介电材料形成线路载板；b、将所述线路母版和所述线路载板进行热压，使所述线路载板上的介电材料固化后形成目标线路形状的第二凹槽；c、在所述线路载板的第二凹槽内沉积金属种子层，再通过电镀在所述金属种子层上填充金属以形成嵌入式金属层；d、对所述线路载板的金属层进行减薄，去除多余的非线路金属层，完成嵌入式线路的制作。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种嵌入式精细线路的制作方法，使线路与载板的结合强度更高且线路精细程度更高。
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公开(公告)号：CN111430250A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010148694.9
申请日：2020-03-05
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法，包括：S10.在第一刚性载板制作凹槽，将待封装芯片安装于第二刚性载板上；S20.将第一颗粒物堆叠于待封装芯片和第二刚性载板上，将第一刚性载板倒扣盖合于第二刚性载板上方并压紧，使第一颗粒物无法发生移动；S30.在第一刚性载板侧部或上部注入内混合有第二颗粒物的熔融态塑封料，第一颗粒物的颗粒直径大于第二颗粒物的颗粒直径；S40.保持压力进行可控温度场式升温，使塑封料逐层固化；S50.拆除第一刚性载板、第二刚性载板及临时键合层。本发明采用两种颗粒大小的颗粒物，利用大颗粒材料相互挤压产生压力抑制塑封料及芯片的相对位移与热变形，可以防止芯片发生漂移并减少翘曲，同时利用先部分融化、后逐次固化的方法进一步减少翘曲。
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公开(公告)号：CN111430249A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010148690.0
申请日：2020-03-05
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法：在第一刚性载板制作第一凹槽并在第一凹槽底部制作图案化突起，先将注塑材料平铺于第一凹槽中并升温融化，再将待封装芯片以倒装形式插入熔融态的注塑材料中，进行可控温度场式升温固化，得到塑封好的封装芯片；当需要实现特殊的封装结构、固化顺序，或者面对较厚的待封装芯片或粘度过高的注塑材料等情况或要求，可采用多次倒装方法，实现多材料、多次序的注塑固化。本发明结合可控温度场式升温及刚性载板的结构设计，可实现多层封装结构的可控固化成型，并调控注塑材料固化时的收缩力及固化后封装体的残余应力，减少芯片漂移和翘曲。
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