公开(公告)号：CN103996662B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201410049540.9

申请日：2014-02-13

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 傳田俊男 ,  关知则 ,  山田忠则 ,  佐藤忠彦

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种半导体装置，该装置具有引线，该引线与树脂外壳一体成型而被设置于树脂外壳内。该半导体装置可防止水分从引线与树脂外壳之间的间隙渗入，由此提高半导体装置的可靠性。半导体装置（10）具有：树脂外壳（13），具有安装有绝缘电路基板（12）的底面部（13a）以及侧面部（13b）；引线（14），与树脂外壳（13）成型为一体，以位于树脂外壳（13）内的底面部（13a）的表面的方式被设置于绝缘电路基板（12）的周围，并让一部分从树脂外壳（13）内延伸向外；封固树脂（17），填充于树脂外壳（13）内。其中，沿着树脂外壳（13）内的底面部（13a）的外周边缘而在引线（14）的两侧形成有凹部（18）。

公开(公告)号：CN103996662A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410049540.9

申请日：2014-02-13

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 傳田俊男 ,  关知则 ,  山田忠则 ,  佐藤忠彦

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种半导体装置，该装置具有引线，该引线与树脂外壳一体成型而被设置于树脂外壳内。该半导体装置可防止水分从引线与树脂外壳之间的间隙渗入，由此提高半导体装置的可靠性。半导体装置（10）具有：树脂外壳（13），具有安装有绝缘电路基板（12）的底面部（13a）以及侧面部（13b）；引线（14），与树脂外壳（13）成型为一体，以位于树脂外壳（13）内的底面部（13a）的表面的方式被设置于绝缘电路基板（12）的周围，并让一部分从树脂外壳（13）内延伸向外；封固树脂（17），填充于树脂外壳（13）内。其中，沿着树脂外壳（13）内的底面部（13a）的外周边缘而在引线（14）的两侧形成有凹部（18）。