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公开(公告)号:CN111751038B
公开(公告)日:2021-12-28
申请号:CN202010640089.3
申请日:2020-07-06
Applicant: 安徽大学
IPC: G01L5/165
Abstract: 本发明公开了基于仿生蘑菇结构的高灵敏度电容式柔性三维力触觉传感器,包括作为顶部覆盖的半球形触头和作为底部支撑的柔性基底,二者之间通过环形固定件连接并在内部间隔布设柔性半球形公共电极和四个柔性球曲面激励电极,构成四个呈空间立体分布的电容,整体呈“蘑菇型”结构。本发明的传感器具有更高的检测灵敏度及更快的响应速度,可用于电子皮肤、柔性可穿戴电子器件、软体机器人、智能假肢及人机交互等研究领域。
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公开(公告)号:CN111751038A
公开(公告)日:2020-10-09
申请号:CN202010640089.3
申请日:2020-07-06
Applicant: 安徽大学
IPC: G01L5/165
Abstract: 本发明公开了基于仿生蘑菇结构的高灵敏度电容式柔性三维力触觉传感器,包括作为顶部覆盖的半球形触头和作为底部支撑的柔性基底,二者之间通过环形固定件连接并在内部间隔布设柔性半球形公共电极和四个柔性球曲面激励电极,构成四个呈空间立体分布的电容,整体呈“蘑菇型”结构。本发明的传感器具有更高的检测灵敏度及更快的响应速度,可用于电子皮肤、柔性可穿戴电子器件、软体机器人、智能假肢及人机交互等研究领域。
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