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公开(公告)号：CN113218542B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202110210714.5
申请日：2021-02-25
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明公开了一种高灵敏度的柔性三维力触觉传感器及制备方法，包括半球型触头，所述半球型触头包括表面开设有凹槽的托盘，以及设置在所述凹槽内的半球型凸起，所述凹槽与托盘上表面的连接处呈U型、V型、W型或横置的“S”型；连接在所述半球型触头下表面的柔性倒锥体组件，所述柔性倒锥体组件的侧表面上设置有柔性三角形激励电极；包围部分所述柔性三角形激励电极的柔性公共电极，所述柔性公共电极内部开设有开口的与所述柔性倒锥体组件外形一致的第一腔体，所述柔性三角形激励电极及柔性倒锥体组件的一部分设置在所述柔性公共电极的第一腔体内，所述柔性三角形激励电极及柔性倒锥体组件与所述柔性公共电极的第一腔体内壁无接触形成空气腔。
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公开(公告)号：CN113218542A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110210714.5
申请日：2021-02-25
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明公开了一种高灵敏度的柔性三维力触觉传感器及制备方法，包括半球型触头，所述半球型触头包括表面开设有凹槽的托盘，以及设置在所述凹槽内的半球型凸起，所述凹槽与托盘上表面的连接处呈U型、V型、W型或横置的“S”型；连接在所述半球型触头下表面的柔性倒锥体组件，所述柔性倒锥体组件的侧表面上设置有柔性三角形激励电极；包围部分所述柔性三角形激励电极的柔性公共电极，所述柔性公共电极内部开设有开口的与所述柔性倒锥体组件外形一致的第一腔体，所述柔性三角形激励电极及柔性倒锥体组件的一部分设置在所述柔性公共电极的第一腔体内，所述柔性三角形激励电极及柔性倒锥体组件与所述柔性公共电极的第一腔体内壁无接触形成空气腔。
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