公开(公告)号：CN116408242A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202310678624.8

申请日：2023-06-09

Applicant: 季华实验室

Inventor： 杨一新 ,  郭汝海 ,  胡俊 ,  蔡炜 ,  徐成 ,  刘启鑫 ,  郑念竹 ,  赵绪尧 ,  张朝志 ,  赵宏春 ,  何昊名 ,  王铂

IPC: B05C5/02 ,  B01D19/00

Abstract: 本公开涉及电气元件生产设备技术领域，尤其涉及一种涂布设备及包括其的电气元件制作系统，涂布设备包括载台、模头组件和真空排气组件，模头组件包括涂头和密封件，涂头相对于载台可移动；涂头内形成有液体容纳腔，真空排气组件与液体容纳腔连通，用于对液体容纳腔抽真空；涂头上开设有连通液体容纳腔的出液口，密封件设置在出液口处，且相对于涂头可移动，以使密封件密封出液口，或者对出液口解除密封，从而能够通过真空压强将涂布材料内部的气泡脱出并排出液体容纳腔，实现了在通过涂头进行涂布之前在涂头中就对涂布材料进行了脱泡，因此大大减少了涂布过程中膜层内出现气泡的概率，进一步提升了涂布的效果，保证了成品率。